[实用新型]一种能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器

权利要求书

1.一种能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器，其特征在于，所述环形器包括：

外壳、底座、铁氧体陶瓷基片、微带电路；所述微带电路设置在铁氧体陶瓷基片上表面，所述铁氧体陶瓷基片设置在底座上，所述外壳内底面设有多个安装柱和多个固定圆筒套，安装柱与固定圆筒套一一对应，安装柱中部设有阻挡块，所述底座侧面连接有多个圆环，圆环的直径大于安装柱的直径且小于阻挡块的宽度，圆环的直径小于固定圆筒套的直径，安装柱外表面和固定圆筒套内表面均为螺纹状，固定圆筒套下端为开口状且上端密封。

2.根据权利要求1所述的能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器，其特征在于，所述底座为磁性金属底座。

3.根据权利要求1所述的能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器，其特征在于，所述外壳内壁设有干燥层，所述干燥层内填充有干燥剂。

4.根据权利要求1所述的能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器，其特征在于，所述固定圆筒套下端均匀设有多个缓冲弹簧，缓冲弹簧下端与保护片连接，保护片采用海绵制成。

5.根据权利要求1所述的能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器，其特征在于，多个安装柱均匀分布在外壳内底面。

6.根据权利要求1所述的能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器，其特征在于，安装柱表面设有绝缘层。

7.根据权利要求1所述的能够对基片进行隔热和保护的微带基片环形器，其特征在于，所述外壳内壁设有绝缘层。