[实用新型]一种全自动涂焊锡膏机

说明书

本实用新型公开了一种全自动涂焊锡膏机，包括底座，喷射机构，伺服电机，电泵，横梁和注射器，底座上表面设有两个工作台，底座左右两端均设有一个机架，两个机架顶部通过横梁连接在一起，横梁的上下两侧设有滑轨，滑轨上设有固定基座，固定基座顶端设有托板，托板左侧面设有焊锡膏盒，托板右侧面设有电泵，电泵和焊锡膏盒通过导管连接，托板上表面设有伺服电机，固定基座底端设有喷射机构，喷射机构和焊锡膏盒通过注射管连接，喷射机构包含送料气缸、伸缩杆、夹紧件和注射器，本实用新型原理简单，结构紧凑，能够均匀涂抹焊锡膏，运作速度快，精准度高，能够降低工作人员的劳动强度。

技术领域

本实用新型涉及焊锡膏技术领域，具体为一种全自动涂焊锡膏机。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在20世纪70年代的表面贴装技术，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。目前的电子元器件涂焊锡膏主要靠人工完成，存在的缺点有：涂抹不均匀，一致性差，效率低，人员工作负担重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全自动涂焊锡膏机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动涂焊锡膏机，包括底座，横梁，固定基座，托板，喷射机构和伺服电机，所述底座的下表面设有防滑橡胶垫，所述底座的上表面设有第一工作台和第二工作台，所述第一工作台和第二工作台结构规模一致，所述底座的左端设有第一机架，所述第一机架垂直设置于底座的上表面，所述底座的右端设有第二机架，所述第二机架垂直设置于底座的上表面，所述第一机架和第二机架的长度一致，所述第一机架和第二机架的顶端通过横梁连接在一起，所述横梁的下侧设有第一滑轨，所述横梁的上侧设有第二滑轨，所述第一滑轨、第二滑轨的长度与横梁的长度一致，所述第一滑轨和第二滑轨之间设有固定基座，所述固定基座的底端设有喷射机构，所述固定基座的顶端设有托板，所述托板的长度略大于固定基座的宽度，所述托板的左侧面设有焊锡膏盒，所述托板的右侧面设有电泵，所述电泵和焊锡膏盒通过导管连接，所述焊锡膏盒和喷射机构通过注射管连接，所述托板的上表面设有伺服电机。

优选的，所述喷射机构包含固定板、送料气缸和注射器，所述送料气缸设置于固定板的右侧面最顶端，所述送料气缸的下方设有伸缩杆，所述伸缩杆上设有滑板，所述固定板的右侧面还设有导轨，所述滑板套装在导轨上，所述滑板的右侧面设有支架，所述支架顶部设有夹紧件，所述夹紧件上设有注射器。

优选的，所述底座的内部设有第一转盘和第二转盘，所述第一转盘设置于第一工作台的正下方，所述第一转盘和第一工作台通过第一连接杆连接，所述第二转盘设置于第二工作台的正下方，所述第二转盘和第二工作台通过第二连接杆连接。

优选的，所述横梁的左端设有第一挡块，所述横梁的右端设有第二挡块，所述第一挡块和第二挡块均设置于第一滑轨和第二滑轨之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型原理简单，结构紧凑，底座上设有两个可旋转工作台，大大提高了全自动涂焊锡膏机的工作效率。

(2)本实用新型设有专用电泵和焊锡膏盒，能够合理控制焊锡膏的单次用量，能够防止材料浪费，节约了成本。

(3)本实用新型的喷射机构设有焊锡膏注射器，能够精准的将焊锡膏注射到指定位置。

附图说明