[实用新型]光电封装体

说明书

本实用新型公开一种光电封装体，包括线路基板、光电芯片、反光材料、光学元件以及粘合胶。线路基板具有承载平面。光电芯片装设于承载平面上，并电连接线路基板。光电芯片具有上表面、位于上表面的功能区以及连接上表面的侧面。反光材料配置于承载平面，并围绕光电芯片。反光材料覆盖侧面，并具有倾斜面。倾斜面围绕上表面，并从上表面的边缘延伸。反光材料于倾斜面的高度从光电芯片朝向远离光电芯片的方向而递减。粘合胶覆盖反光材料以及光电芯片的上表面，并连接于光电芯片与光学元件之间。

技术领域

本实用新型涉及一种光电封装体，且特别是涉及一种具有反光材料(reflectivematerial)的光电封装体。

背景技术

目前很多发光二极管封装体(Lighting Emitting Diode Package，LED Package)的内部会设计出空腔(cavity)来供管芯(die)装设，其中空腔是由线路基板、形状为框形的模封材料(molding compound)以及二次光学元件所形成。模封材料围绕管芯，并位于二次光学元件与载板之间，其中模封材料不接触管芯，即模封材料与管芯之间存有间隔空间(space)，而二次光学元件覆盖并粘着于模封材料。上述间隔空间会使模封材料与二次光学元件之间形成框形的重叠区域，其面积有限，易造成模封材料与二次光学元件之间的粘合强度不足，导致信赖度(reliability)变差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光电封装体，其具有较佳的信赖度。

为达上述目的，本实用新型所提供的光电封装体包括线路基板、光电芯片、反光材料、光学元件以及粘合胶。线路基板具有承载平面。光电芯片装设于承载平面上，并电连接线路基板，其中光电芯片具有上表面、位于上表面的功能区以及连接上表面的侧面。反光材料配置于承载平面，并围绕光电芯片，其中反光材料覆盖光电芯片的侧面，并具有倾斜面。倾斜面围绕光电芯片的上表面，并从上表面的边缘延伸，而反光材料于倾斜面的高度从光电芯片朝向远离光电芯片的方向而递减。粘合胶覆盖反光材料以及光电芯片的上表面，并且连接于光电芯片与光学元件之间。

在本实用新型的一实施例中，上述光电芯片为发光芯片或光感测芯片。

在本实用新型的一实施例中，上述线路基板包括位于承载平面的金属图案层，而光电芯片电连接金属图案层。

在本实用新型的一实施例中，上述金属图案层包括配置层。光电芯片与反光材料都位于配置层上，而配置层凸出于光电芯片的侧面。反光材料沿着配置层而延伸。

在本实用新型的一实施例中，上述反光材料包括硅胶与多颗反光粒子。

在本实用新型的一实施例中，上述粘合胶包括多颗散射粒子。

在本实用新型的一实施例中，上述光电封装体还包括至少一条键合导线。至少一键合导线电连接光电芯片与线路基板。

在本实用新型的一实施例中，上述反光材料与粘合胶包覆至少一键合导线。

在本实用新型的一实施例中，上述光电芯片以倒装方式装设于承载平面上。

在本实用新型的一实施例中，上述反光材料还具有平坦面。平坦面从倾斜面延伸，并围绕倾斜面。

基于上述，本实用新型的优点在于，由于反光材料覆盖光电芯片的侧面，且连接光电芯片与光学元件的粘合胶会覆盖反光材料与光电芯片的上表面与功能区。因此，反光材料与光电芯片之间不会出现间隔空间，以使粘合层能连续(continuously)且完全地(totally)分布在反光材料与光电芯片两者与光学元件之间，从而强化反光材料与光电芯片两者与光学元件之间的粘合强度。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明