[实用新型]一种LED灯

说明书

本实用新型提供一种LED灯，包括：壳体、LED光源及驱动电源，所述LED光源为COB光源，包括COB基板及LED芯片，所述COB基板具有一封装部及位于该封装部外围的透光环，所述封装部具有对应LED芯片的透光区域，以供所述LED芯片的封装面发出的光透过，所述反射壳体内设有反光组件，并连接散热壳体的安装口，所述COB光源的背向出光面所发出的光经反射壳体内的反光组件反射至透光环上，并通过透光环的透射射向散热壳体的出光口。

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种有效增大发光亮度的LED灯。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。

现有技术中，将LED芯片封装至基板上形成发光源，光线从该LED芯片的封装面出射的光线往往被基板吸收或阻挡损耗，损失一大部分光量，进而使得出光量不高。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种LED灯，能够将LED芯片的封装面出射的光线透射出并将其反射回出光口进行出光，有效增大发光亮度。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种LED灯，包括：壳体、LED光源及驱动电源，所述LED光源为COB光源，包括COB基板及LED芯片，所述COB基板具有一封装部及位于该封装部外围的透光环，所述LED芯片封装在封装部上，定义由LED芯片的出光面出光的表面为该COB光源的正向出光面，所述封装部具有对应LED芯片的透光区域，以供所述LED芯片的封装面发出的光透过，形成该COB光源的背向出光面；

所述壳体包括：散热壳体及反射壳体，所述散热壳体具有安装口和出光口，所述COB光源安装在散热壳体的安装口上，并与所述驱动电源电连接，所述COB光源的正向出光面对应出光口，所述反射壳体内设有反光组件，并连接散热壳体的安装口，所述COB光源的背向出光面所发出的光经反射壳体内的反光组件反射至透光环上，并通过透光环的透射射向散热壳体的出光口。

本实用新型的一种优选方案，所述反光组件包括对应COB光源的背向出光面的第一反光板以及设置在第一反光板与透光环之间的第二反光板，COB光源的背向出光面射出的光依次经所述第一反光板和第二反光板反射至透光环上。

进一步的，还包括驱动装置，所述驱动装置驱动连接所述第一反光板，并驱动该第一反光板移动，以调整反射光量。

再进一步的，所述反射壳体内还设有一支撑架，所述支撑架上至少设有二支撑部，所述第一反光板支撑在不同支撑部上实现不同位置的切换。

进一步的，所述反射壳体呈倒锥台结构，所述第二反光板设置于该反射壳体的内壁上。

本实用新型的另一种优选方案，所述COB基板的透光环上还设有用于电连接驱动电源的电极，所述驱动电源安装在散热壳体上并电连接所述透光环上的电极，以实现电连接所述COB光源。

本实用新型的另一种优选方案，所述COB基板的封装部为球弧形结构，所述LED芯片设有多个，并均匀分布于球弧形的封装部上。

本实用新型的另一种优选方案，所述COB基板内还设有一容置内腔，该容置内腔内还容置有导热液体。

通过本实用新型提供的技术方案，COB光源的背向出光面所发出的光经反射壳体内的反光组件反射至透光环上，并通过透光环的透射射向散热壳体的出光口，能够将现有技术中原本损耗的光线透出，并将其反射至出光口出光，有效的增大发光亮度。

所述驱动装置驱动连接所述第一反光板，并驱动该第一反光板移动，以调整反射光量，可调节出光量，达到适合的光照度；且通过设置LED芯片的正向出光面和背向出光面的不同出光色温，从而达到调节整体出光色温的效果。