[实用新型]一种电子元器件制造用破坏性物理分析的样品座

权利要求书

1.一种电子元器件制造用破坏性物理分析的样品座，包括底座(1)、固定板(2)、移动板(3)、固定机构(4)以及调节机构(5)，其特征在于：所述底座(1)上端面左侧安装固定板(2)，所述底座(1)上端面右侧安装移动板(3)，所述移动板(3)右端安装固定机构(4)，所述移动板(3)前后两端均装配调节机构(5)；

所述固定机构(4)包括弧板(41)、移动杆(42)、固定架(43)以及螺杆(44)，所述移动板(3)左端安装弧板(41)，所述移动板(3)右端安装移动杆(42)，所述移动杆(42)左端穿过移动板(3)与弧板(41)相连接，所述移动板(3)右端安装固定架(43)，所述固定架(43)右端装配螺杆(44)，所述螺杆(44)左端穿过固定架(43)与移动杆(42)相连接；

所述调节机构(5)包括固定块(51)、限位杆(52)、拉杆(53)、磁块(54)以及滑槽(55)，所述底座(1)上端加工滑槽(55)，所述滑槽(55)内部装配磁块(54)，所述移动板(3)前端安装固定块(51)，所述固定块(51)上端安装拉杆(53)，所述拉杆(53)下端穿过固定块(51)与磁块(54)相连接，所述固定块(51)前端安装限位杆(52)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用破坏性物理分析的样品座，其特征在于：所述固定机构(4)以及调节机构(5)均设有两组，两组所述固定机构(4)对称安装在移动板(3)右端，两组所述调节机构(5)对称装配在移动板(3)前后两端。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用破坏性物理分析的样品座，其特征在于：所述固定块(51)上端加工通孔，且通孔内部装配拉杆(53)，且通孔内部前侧加工圆孔一，且通孔内部后侧加工圆孔二，所述圆孔一内部装配限位杆(52)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用破坏性物理分析的样品座，其特征在于：所述拉杆(53)环形侧面上加工限位孔。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用破坏性物理分析的样品座，其特征在于：所述固定架(43)上端安装紧固螺栓，且紧固螺栓下端穿过固定架(43)与螺杆(44)相连接，所述固定架(43)右端加工螺纹孔，且螺纹孔内部装配螺杆(44)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用破坏性物理分析的样品座，其特征在于：所述滑槽(55)内部顶端安装铁条。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用破坏性物理分析的样品座，其特征在于：所述固定板(2)右端对称加工两个弧槽一，所述移动板(3)左端对称加工两个弧槽二，且弧槽二内部安装弧板(41)。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用破坏性物理分析的样品座，其特征在于：所述螺杆(44)与移动杆(42)通过轴承相连接，所述移动杆(42)右端与固定架(43)通过伸缩杆相连接。