[实用新型]一种能够消除外应力的集成电路封装外壳有效
| 申请号： | 201820366004.5 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN208127181U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 庄程芸 | 申请（专利权）人： | 泉州泉港璟冠信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362800 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装外壳 集成电路封装 安装固定孔 本实用新型 安装固定 安装口 底板 底板连接 内部器件 使用寿命 外力挤压 消除应力 螺钉 形变 放置腔 固定孔 连接板 耐磨层 损坏率 管壳 旋入 引脚 封装 改良 稳固 芯片 开放 | ||
1.一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其结构包括底板(1)、管壳(2)、放置腔(3)、耐磨层(4)、引脚(5)、U型安装板(6)，所述底板(1)整体为一体化长方体结构，其特征在于：
所述底板(1)表面与管壳(2)无间隙熔接，所述管壳(2)整体为一体化长方体结构，且四周为半圆形，所述管壳(2)中部形成一个放置腔(3)，所述放置腔(3)四壁铺设有耐磨层(4)，所述放置腔(3)两端设有引脚(5)，所述引脚(5)相互呈等距排列，所述管壳(2)侧端设有U型安装板(6)，所述U型安装板(6)后端表面与底板(1)侧端表面紧固连接；
所述U型安装板(6)由安装板主体(601)、螺口(602)、连接板(603)、防腐层(604)、安装口(605)组成，所述安装板主体(601)表面后端设有螺口(602)，所述螺口(602)共设有两个，所述安装板主体(601)后端固定设有连接板(603)，所述安装板主体(601)前端中部设有安装口(605)，所述安装口(605)整体为倒立“U”型，所述安装口(605)与安装板主体(601)表面四周铺设有防腐层(604)，所述连接板(603)后端表面与底板(1)侧端表面紧固连接。
2.根据权利要求1所述的一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于：所述管壳(2)上设有放置腔(3)、耐磨层(4)、引脚(5)。
3.根据权利要求1所述的一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于：所述放置腔(3)与管壳(2)为一体化构成。
4.根据权利要求1所述的一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于：所述引脚(5)共设有四组且分别贯穿连接管壳(2)。
5.根据权利要求1所述的一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于：所述安装板主体(601)上设有螺口(602)、连接板(603)、防腐层(604)、安装口(605)。
6.根据权利要求1所述的一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于：所述螺口(602)与管壳(2)紧固旋紧连接。
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