[实用新型]一种深紫外LED灯珠无机封装结构

说明书

一种深紫外LED灯珠无机封装结构，包括陶瓷基座、紫外LED芯片、导光板、封装壳、石英玻璃盖、凸透镜、金属框、散热金属网、固定片、连接片、金属滑柱、弹簧、滑槽、锡焊接片a、锡焊接片b，所述紫外LED芯片设置于所述陶瓷基座的内侧中间位置，所述导光板设置于所述紫外LED芯片的两侧，所述封装壳为两块包括在所述陶瓷基座的外围，所述石英玻璃盖设置于所述陶瓷基座的上方，本实用新型结构简单，封装流程简易，导光板和凸透镜可以增加紫外LED芯片的辐射范围，内部产生的大量热量可以通过热传导传导到散热金属网上，可以快速散热，延长内部紫外LED芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种深紫外LED灯珠无机封装结构。

背景技术

目前，LED的封装多采用硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行封装，这些材料透过率好、易于操作，但耐紫外线性能差，在紫外环境下极易老化变质，以及其热膨胀容易导致器件失效，因此有机材料不利于封装强紫外LED。所以寻求抗紫外线老化简易的无机封装工艺及其配套的部件非常必要。

此外，工业应用方面上的UVLED即紫外光LED，为了增加紫外能量，以达到应用效果，多采用灯珠拼接的方法和UVLED矩阵的方法，增加其照射能量和照射面积。而灯珠的发光角度一般为120度，LED矩阵的角度一般为140度，所以在出光比较散，只有部分的紫外线照射在有效区域，并且在一些对光路要求高的工作环境下，有可能对其它元器件造成影响，而且紫外LED工作时，会产生大量热量，严重影响了LED灯的使用寿命，无法达到实际应用的要求。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种深紫外LED灯珠无机封装结构，以解决上述背景技术中提出的实际问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种深紫外LED灯珠无机封装结构，包括陶瓷基座、紫外LED芯片、导光板、封装壳、石英玻璃盖、凸透镜、金属框、散热金属网、固定片、连接片、金属滑柱、弹簧、滑槽、锡焊接片a、锡焊接片b，所述紫外LED芯片设置于所述陶瓷基座的内侧中间位置，所述导光板设置于所述紫外LED芯片的两侧，所述封装壳为两块包括在所述陶瓷基座的外围，所述石英玻璃盖设置于所述陶瓷基座的上方，所述凸透镜设置于所述石英玻璃盖的上方处于所述封装壳的前端，所述金属框设置于所述封装壳的外侧，所述散热金属网均匀设置于所述金属框的内部，两块所述封装壳通过两端固定片固定位置关系，所述连接片设置于所述封装壳的两侧内部，并且所述连接片的一端与所述金属框连接，所述滑槽设置于所述连接片的下端内，所述金属滑柱与所述滑槽滑动连接，所述弹簧套设在所述金属滑柱的下端，所述锡焊接片a设置于所述石英玻璃盖两侧，所述锡焊接片b设置于所述陶瓷基座的外围上端。

优选的，所述金属滑柱的顶端突出。

优选的，所述金属滑柱的下端为金属圆盘。

优选的，所述滑槽的下端设有向内的环形限位环。

优选的，所述陶瓷基座上设有与所述石英玻璃盖配合使用的凹槽。

(三)有益效果

本实用新型提供一种深紫外LED灯珠无机封装结构，本实用新型结构简单，封装流程简易，导光板和凸透镜可以增加紫外LED芯片的辐射范围，内部产生的大量热量可以通过热传导传导到散热金属网上，可以快速散热，延长内部紫外LED芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构剖视图；