[实用新型]一种陶瓷电容器有效
| 申请号: | 201820360261.8 | 申请日: | 2018-03-16 | 
| 公开(公告)号: | CN207909715U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 | 
| 发明(设计)人: | 李冬梅 | 申请(专利权)人: | 李冬梅 | 
| 主分类号: | H01G2/10 | 分类号: | H01G2/10 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 524531 广东*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电容芯片 电极片 金属引线 陶瓷体 端盖 壳体 陶瓷电容器 芯片 绝缘塑料层 密封薄膜层 磁屏蔽层 外壁 本实用新型 产品薄型化 电子元器件 一端设置 依次设置 紧固件 圆筒状 铆接 罩住 穿过 体内 | ||
一种陶瓷电容器,它涉及电子元器件技术领域,具体涉及一种陶瓷电容器,它包含壳体、电容芯片、金属引线、芯片端盖,壳体包含绝缘塑料层、磁屏蔽层、密封薄膜层,电容芯片包含陶瓷体、电极片,壳体由外至内依次设置有绝缘塑料层、磁屏蔽层、密封薄膜层,电容芯片设置在壳体内,陶瓷体的外形呈圆筒状,陶瓷体的外壁上设置有电极片,电极片的外壁上连接有金属引线,金属引线的一端与电极片连接,金属引线的另一端穿过壳体外,电容芯片的一端设置有芯片端盖,芯片端盖与电容芯片通过紧固件铆接连接,芯片端盖完全罩住陶瓷体和电极片的端面。采用上述技术方案后,本实用新型有益效果为:它结构简单,设计合理,利于产品薄型化发展,适宜推广使用。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域,具体涉及一种陶瓷电容器。
背景技术
从上世纪80年代的彩电国产化开始,到今天家电的普及,我国的电容器产业得到了空前的发展,在数量、质量、服务等方面充分满足了各类电子整机发展的需求,并带动了相关的材料行业、设备行业、仪器仪表行业的发展。目前,我国已成为全球电容器生产大国和消费大国,产量位居全球第一。
电容器,顾名思义,是装电的容器,是一种容纳电荷的器件。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。近年来,随着电子行业的不断发展,陶瓷电容器的使用和普及越来越受到人们的重视。陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称,就是用陶瓷作为电介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。目前,现有技术下的陶瓷电容器一般介电常数越高体积就越大,而体积大的电容器开始不适合应用于手机、平板等小型通信设备上。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种陶瓷电容器,它不仅结构简单,设计合理,适合批量生产,而且有效减小了产品厚度,利于产品薄型化发展,适宜推广使用。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案是:它包含壳体1、电容芯片2、金属引线3、芯片端盖4,壳体1包含绝缘塑料层11、磁屏蔽层12、密封薄膜层13,电容芯片2包含陶瓷体21、电极片22,壳体1由外至内依次设置有绝缘塑料层11、磁屏蔽层12、密封薄膜层13,电容芯片2设置在壳体1内,陶瓷体21的外形呈圆筒状,陶瓷体21的外壁上设置有电极片22,电极片22的外壁上连接有金属引线3,金属引线3的一端与电极片22连接,金属引线3的另一端穿过壳体1外,电容芯片2的一端设置有芯片端盖4,芯片端盖4与电容芯片2通过紧固件铆接连接,芯片端盖4完全罩住陶瓷体21和电极片22的端面。
所述的电容芯片2可以单独设置一个,也可以为多个电容芯片2串联烧结形成的芯片组。
所述的金属引线3可以设置成插件式引脚,也可以设置成贴片式引脚。可根据实际需要调整设计方案。
所述的陶瓷体21和电极片22之间设置有导电胶层5,导电胶层5的一面与陶瓷体21的外表面贴合,导电胶层5的另一面与电极片22的内表面贴合。导电胶层5的作用在于紧密连接陶瓷体21和电极片22。
所述的电极片22与金属引线3之间设置有金属焊接板6。金属焊接板6的作用在于增大了金属引线3的焊接面,使金属引线3更加牢固焊接在电极片22上。
所述的壳体1与电容芯片2之间设置有安装卡槽7。安装卡槽7便于固定安装电容芯片2,防止其发生位置偏移。
采用上述技术方案后,本实用新型有益效果为:它不仅结构简单,设计合理,适合批量生产,而且有效减小了产品厚度,利于产品薄型化发展,适宜推广使用。
附图说明
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