[实用新型]一种双向可导通的LED封装结构有效
| 申请号： | 201820360207.3 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN207967037U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈都;何启祥 | 申请（专利权）人： | 东莞市伊伯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523590 广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第二电极 第一电极 反接 本实用新型 导线连接 正负极 导通 点亮 安装效率 连接结构 间隔区 省略 正接 | ||
1.一种双向可导通的LED封装结构，其特征在于，包括LED封装支架(10)，所述LED封装支架(10)包括第一电极(11)和第二电极(12)，所述第一电极(11)和所述第二电极(12)之间设有间隔区(13)；
所述LED封装支架(10)上设有LED芯片(20)，所述LED芯片(20)上设有第一P极(21)、第一N极(22)、第二P极(23)和第二N极(24)，所述第一P极(21)和所述第一N极(22)均通过导线(30)连接所述第一电极(11)，所述第二P极(23)和所述第二N极(24)均通过所述导线(30)连接所述第二电极(12)。
2.根据权利要求1所述的一种双向可导通的LED封装结构，其特征在于，所述第一P极(21)和所述第一N极(22)均位于所述LED芯片(20)靠近所述第一电极(11)的一侧，所述第二P极(23)和所述第二N极(24)均位于所述LED芯片(20)靠近所述第二电极(12)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种双向可导通的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(20)为正装LED芯片。
4.根据权利要求1所述的一种双向可导通的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(20)固定于所述第一电极(11)上。
5.根据权利要求1所述的一种双向可导通的LED封装结构，其特征在于，所述导线(30)为金线。
6.根据权利要求1所述的一种双向可导通的LED封装结构，其特征在于，所述间隔区(13)中填充有绝缘体。
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