[实用新型]一种非接触式IC智能卡

说明书

本实用新型公开了一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片、天线线圈、导电膜和智能卡主体，所述智能卡主体的底端水平固定有第一PVC层，且第一PVC层的上表面安装有天线线圈，所述天线线圈一端的第一PVC层顶端通过固定件安装有接触面层，天线线圈远离接触面层一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片，所述智能卡主体的顶端水平固定有第二PVC层，且第二PVC层底端的智能卡主体内部固定有绝缘隔离层。本实用新型能实现主动完成交易，避免在有高频场干扰的地方容易导致智能卡误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读。

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，具体为一种非接触式IC智能卡。

背景技术

随着社会的不断发展，科学的不断进步，非接触式IC智能卡越来越广泛的应用于人们的日常生活中，经常被用于作为身份识别和小额支付等手段，目前非接触式IC智能卡芯片的安装有模块焊接和直接贴芯片两种方法，但都存在一定的缺陷，其中，模块封装的芯片成本过高，同时现有芯片的设计位置较为传统，芯片位置通常在卡体的中间位置处，在当芯片容易受到外力的抗击时，很难避开受力范围导致芯片失效，且在有高频场干扰的地方，容易导致智能卡误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读，降低非接触式IC智能卡使用的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种非接触式IC智能卡，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片、天线线圈、导电膜和智能卡主体，所述智能卡主体的底端水平固定有第一PVC层，且第一PVC层的上表面安装有天线线圈，所述天线线圈一端的第一PVC层顶端通过固定件安装有接触面层，天线线圈远离接触面层一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片，且IC智能芯片和接触面层皆通过导线与天线线圈电连接，所述天线线圈内侧的第一PVC层顶端均匀水平安装有加强条，所述智能卡主体的顶端水平固定有第二PVC层，且第二PVC层底端的智能卡主体内部固定有绝缘隔离层，所述绝缘隔离层顶端靠近接触面层的一端固定有导电膜，且导电膜的顶端安装有抵压块，所述导电膜位置处的第二PVC层内部设置有通孔，且通孔内部的顶端安装有按键，按键的底端与抵压块顶端固定连接，所述智能卡主体的上表面中央位置处固定有装饰面层，智能卡主体底端的两端皆设置有挂钩。

优选的，所述智能卡主体两侧外侧壁的两端皆固定有固定夹套。

优选的，所述智能卡主体的底端涂覆有耐磨层。

优选的，所述IC智能芯片的固定方向与第一PVC层一侧侧壁夹角为四十五度。

优选的，所述绝缘隔离层与第一PVC层和第二PVC层的横截面面积相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该非接触式IC智能卡通过安装按键、导电膜、抵压块、天线线圈和接触面层，当需要使用IC智能卡时，可按下按键，迫使导电膜与接触面层接触连通，实现天线线圈处于连通状态，当不需要使用IC智能卡时，松开手指导电膜与接触面层之间就存在一定的距离，使得天线线圈处于断开的状态，可实现在当读卡器发起指令时，可人为选择是否接收数据，从而能实现主动完成交易，避免在有高频场干扰的地方容易导致智能卡误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读，通过将IC智能芯片固定在智能卡一角，且将IC智能芯片的固定方向与第一PVC层一侧侧壁夹角设计为四十五度，使得IC智能芯片受到外力的影响得到有效降低，避免IC智能芯片受到强外力造成变形，提升产品使用的可靠性，通过在IC智能卡上表面设置装饰面层，人们可在装饰面层植入广告宣传语或者使用说明，通过安装固定夹套和在第一PVC层顶端均匀安装加强条，进一步防止IC智能卡容易变形，通过在IC智能卡两端设置挂钩，人们可向挂钩内部穿线并佩戴在身上，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型的第一PVC层俯视示意图；

图2为本实用新型的结构侧视示意图；