[实用新型]一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构

说明书

本实用新型提供了一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构，属于半导体元器件封装领域，包括上支架、下支架、压敏电阻芯片、黑胶体，其特征在于，上支架和下支架为矩阵式排列结构，上支架包括第一基岛和第一引脚，第一基岛与第一引脚相连形成Z型结构，第一基岛端部向下折弯形成第一折弯部，第一折弯部底端与压敏电阻芯片上表面面接触，压敏电阻芯片上表面与第一基岛之间留有预设距离；下支架包括第二基岛和第二引脚，第二基岛和第二引脚相连形成反Z型结构，第二基岛端部向上折弯形成第二折弯部，第二折弯部顶端与压敏电阻芯片下表面面接触，压敏电阻芯片下表面与第二基岛之间留有预设距离；解决压敏电阻框架利用率低及引脚与芯片边缘产生飞弧问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件的封装技术领域，具体为一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构。

背景技术

随着科技的进步，电子产品也不断的发展，电子产品向着轻、小、薄发展。现有技术的压敏电阻制造方式大多采用钢线直插或单排钢框架，封装方式采用薄膜塑封结构，框架利用率低，其引脚采用轴式引脚结构，且在使用时引脚与芯片之间容易产生飞弧的现象，这种结构还存在引脚较长、易受力产生形变的问题，且元器件塑封薄膜易损坏，散热性能相对较差。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构，采用矩阵式框架结构，与传统的单列式框架结构相比，有效解决了压敏电阻框架利用率低以及引脚与芯片边缘产生飞弧等问题。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构，包括上支架、下支架、压敏电阻芯片、黑胶体，其特征在于，所述上支架和下支架均为矩阵式排列结构，上支架包括第一基岛和第一引脚，第一基岛与第一引脚相连形成Z型结构，第一基岛端部向下折弯形成第一折弯部，第一折弯部的底端与压敏电阻芯片的上表面之间以面与面接触的形式相连接，压敏电阻芯片上表面与第一基岛之间留有预设距离；下支架包括第二基岛和第二引脚，第二基岛和第二引脚相连形成反Z型结构，第二基岛端部向上折弯形成第二折弯部，第二折弯部的顶端与压敏电阻芯片的下表面之间以面与面接触的形式相连接，压敏电阻芯片下表面与第二基岛之间留有预设距离；所述黑胶体包裹第一基岛、压敏电阻芯片、第二基岛形成塑封体，所述第一引脚、第二引脚裸露在塑封体之外形成平脚结构。

进一步的，所述第一引脚、第二引脚端部设置有凹口。

进一步的，所述第一基岛与第一折弯部相连形成反Z型结构，所述第二基岛与第二折弯部相连形成反Z型结构。

进一步的，所述压敏电阻芯片的上表面通过锡膏与第一折弯部的底端焊接相连，压敏电阻芯片的下表面通过锡膏与第二折弯部的顶端焊接相连。

进一步的，所述第一引脚与第一基岛连接处及第二引脚与第二基岛连接处均设置有平面弯折部，所述第一基岛、第二基岛分别与相邻平面弯折部的夹角均设置为钝角。

进一步的，所述压敏电阻芯片上表面和下表面均设置有电极层，所述电极层设置为银电极，银的导电性比传统的铜电极导电性好，更能提高产品电性。

进一步的，所述压敏电阻芯片横截面设置为圆形或方形，所述第一折弯部、第二折弯部的横截面均设置为圆形。

进一步的，所述压敏电阻芯片的尺寸大于第一折弯部、第二折弯部的尺寸：所述压敏电阻芯片横截面为圆形时，压敏电阻芯片的直径大于第一折弯部、第二折弯部的直径；所述压敏电阻芯片横截面为方形时，压敏电阻芯片的宽度大于第一折弯部、第二折弯部的直径。

进一步的，所述黑胶体设置为环氧树脂胶体。