[实用新型]一种光电二极管封装装置有效
申请号: | 201820352320.7 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN208028026U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 李茂生 | 申请(专利权)人: | 李茂生 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人: | 谭建成 |
地址: | 130200 吉林省*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电二极管 连接槽 旋转盘 内腔 封装装置 伸缩弹簧 主体两端 安装槽 安装座 导电环 通孔 对称 本实用新型 固定板顶部 圆柱形结构 高温影响 散热能力 石墨电刷 主体内部 主体外壁 固定板 管脚 裸片 内壁 封装 贯穿 | ||
本实用新型涉及一种光电二极管封装装置,包括主体,所述主体为圆柱形结构,所述主体两端对称设有连接槽,且所述连接槽设于主体内部,所述连接槽一侧设有通孔,且所述通孔贯穿主体两端,所述连接槽内腔设有旋转盘,所述旋转盘两侧对称设有安装槽,所述安装槽内腔底部均安装有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧另一端设有安装座,所述安装座内腔安装有石墨电刷,所述连接槽内壁均设有导电环,两个所述导电环相对一侧均设有导线,所述旋转盘一侧设有管脚,所述主体外壁安装有固定板,所述固定板顶部设有光电二极管裸片,结构简单,设计合理,能够方便光电二极管的封装,同时提高散热能力,避免高温影响光电二极管的正常工作。
技术领域
本实用新型涉及一种光电二极管封装装置,属于光电二极管技术领域。
背景技术
光电二极管(包括PhotoDiode和AvalanchePhotoDiode)是将光信号转变成电信号的半导体器件,它的核心部分也是一个PN结,和普通二极管相比,在结构上不同的是,为了便于接收入射光照,PN结的面积尽量做的大一些,电极面积尽量小些,而且PN结的结深很浅,一般小于1微米,另外,光电二极管的材料一般采用硅(Si)、锗(Ge)、铟镓砷(InGaAs)等半导体材料,具有成本低、体积小、重量轻、寿命长、量子效率高、频率特性好等优点,适宜于快速变化的光信号探测,被广泛应用于激光雷达、激光制导、光纤通信等领域,传统的光电二极管通常采用TO(transistoroutline,晶体管轮廓)封装,该封装形式包括光电二极管裸片、TO管座、管舌、管脚和管帽。其中,管舌连接在TO管座上面,光电二极管裸片粘接固化在管舌上,光电二极管裸片的负极通过焊接线键合在管脚上,管脚与TO管座之间通过绝缘陶瓷隔离,管帽倒扣于管座上密封,然而,上述传统的TO封装结构中,管座与管脚间绝缘陶瓷的尺寸、管脚的直径及厚度、管帽的高度等因素限制了TO封装结构整体尺寸的缩减,使得TO封装结构的整体尺寸较大,例如传统TO18封装的外径为5.6mm,无法满足激光雷达、光纤通信等领域对于光电二极管机械尺寸及厚度进一步压缩的要求,是本实用需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种光电二极管封装装置,结构简单,设计合理,能够方便光电二极管的封装,同时提高散热能力,避免高温影响光电二极管的正常工作,通过将主体设置为圆柱型结构,能够对光电二极管裸片的位置与角度进行调整,避免光电二极管裸片的光敏面被遮挡,便于接收光线,通过设置旋转盘,能够在管脚位置不变的情况下,对主体进行旋转,从而改变光电二极管裸片的角度,通过设置石墨电刷电刷与伸缩弹簧,能够使旋转盘与导电环良好的接触,避免接触不良,影响光电二极管的工作,通过设置固定板,可以对光电二极管裸片进行固定,同时减小与光电二极管裸片的接触面积,有利于散热,可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
一种光电二极管封装装置,包括主体,所述主体为圆柱形结构,所述主体两端对称设有连接槽,且所述连接槽设于主体内部,所述连接槽一侧设有通孔,且所述通孔贯穿主体两端,所述连接槽内腔设有旋转盘,所述旋转盘两侧对称设有安装槽,所述安装槽内腔底部均安装有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧另一端设有安装座,所述安装座内腔安装有石墨电刷,所述连接槽内壁均设有导电环,两个所述导电环相对一侧均设有导线,所述旋转盘一侧设有管脚,所述主体外壁安装有固定板,所述固定板顶部设有光电二极管裸片,所述光电二极管裸片的正极与负极分别与导线连接。
进一步而言,所述主体与固定板均为绝缘材质制作。
进一步而言,所述旋转盘、管脚、安装座与伸缩弹簧均为导电金属材质制作。
进一步而言,所述通孔内壁固定连接有橡胶环,且所述橡胶环与管脚贴合。
进一步而言,所述旋转盘与管脚通过焊接的方式连接,且所述管脚贯穿通孔弯折向下。
进一步而言,所述石墨电刷的宽度与导电环相同,且所述石墨电刷与导电环内壁滑动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造