[实用新型]一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统有效
| 申请号： | 201820352207.9 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN208205169U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张永强 | 申请（专利权）人： | 山西九德力暖通科技有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;E04F15/02;E04F15/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 保温层 专用连接器 水泥 电热瓷砖 平层 底板卡槽 地板系统 发热线缆 粘贴 本实用新型 底板部件 供暖效果 紧密贴合 热量传递 上方位置 上卡槽板 下卡槽板 内嵌 嵌合 发热 生产 | ||
1.一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层(1)和保温层(2)，所述保温层(2)位于水泥平层(1)的上方位置，且保温层(2)与水泥平层(1)紧密贴合，其特征在于：所述保温层(2)的上方固定有底板(3)，且底板(3)的内部内嵌有底板卡槽(502)，所述底板卡槽(502)的上方嵌合有专用连接器(505)，且专用连接器(505)的底部固定有发热线缆(5)，所述专用连接器(505)的两侧上方固定有两个上卡槽板(503)，且专用连接器(505)的两侧下方固定有两个下卡槽板(504)，所述专用连接器(505)的上方内嵌有布线槽(501)，所述底板(3)的上方嵌合有面板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，其特征在于：所述底板(3)的厚度为一厘米，且面板(4)与保温层(2)通过底板(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，其特征在于：所述布线槽(501)呈“网”状结构分布，且布线槽(501)的厚度为零点五厘米。
4.根据权利要求1所述的一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，其特征在于：所述底板卡槽(502)与专用连接器(505)相互嵌合，且发热线缆(5)嵌入于专用连接器(505)的下方中间。
5.根据权利要求1所述的一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，其特征在于：所述上卡槽板(503)与下卡槽板(504)呈“对称”结构分布，且上卡槽板(503)与下卡槽板(504)呈“倒钩”状结构固定。
6.根据权利要求1所述的一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，其特征在于：所述底板(3)与面板(4)呈拼接结构组成，且面板(4)、底板(3)、保温层(2)与水泥平层(1)依次呈“上下”结构分布。
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