[实用新型]一种电子元器件封装的冷却装置

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体，所述冷却装置本体外部固定设置有壳体，且壳体一侧固定设置有进风口，所述进风口上固定设置有第一引风机，所述壳体另一侧固定设置有出风口，且出风口上固定设置有第二引风机，所述壳体内侧固定设置有电子元器件封装，且壳体内部侧壁上固定设置有风扇，所述制冷箱固定安装在壳体外侧。该电子元器件封装的冷却装置通过冷凝管、风扇和内部形成换气回路，加速电子元器件封装散热，解决了目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，维修工作难度较大，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种电子元器件封装的冷却装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等。

电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，维修工作难度较大，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件封装的冷却装置，以解决上述背景技术中提出的目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，维修工作难度较大，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体，所述冷却装置本体外部固定设置有壳体，且壳体一侧固定设置有进风口，所述进风口上固定设置有第一引风机，所述壳体一侧固定设置有冷凝管，且冷凝管与制冷箱固定连接，所述制冷箱与外接管固定连接，且制冷箱与外接管之间固定设置有进液阀，所述壳体另一侧固定设置有出风口，且出风口上固定设置有第二引风机，所述壳体内侧固定设置有电子元器件封装，且壳体内部侧壁上固定设置有风扇，所述制冷箱固定安装在壳体外侧。

优选的，所述进风口与出风口数量均设置为两个，且进风口与出风口均位于壳体对称两个侧面上。

优选的，所述冷凝管为扁平管，且冷凝管位于壳体和电子元器件封装之间中心线上。

优选的，所述冷凝管长度大于电子元器件封装周长，且冷凝管与电子元器件封装外部侧壁相平行，所述冷凝管在电子元器件封装外部构成环状结构。

优选的，所述风扇设置数量为四个，且风扇位于壳体的对称中线上，所述风扇在壳体内部侧壁上形成对称分布结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子元器件封装的冷却装置通过冷凝管、风扇和内部形成换气回路，加速电子元器件封装散热，解决了目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，维修工作难度较大，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要的问题。该电子元器件封装的冷却装置进风口和出风口在内部形成循环回路，加速内部快速散热，冷凝管为扁平管，增加了热交换表面积，从而提高散热效率，冷凝管形成循环回路，加速电子元器件封装表面散热效率，风扇对电子元器件封装表面进行有效快速直接散热，提高了散热效率，该装置结构简单，性价比高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型图1中B处放大结构示意图。

图中：1、冷却装置本体，2、壳体，3、进风口，4、第一引风机，5、冷凝管，6、制冷箱，7、外接管，8、进液阀，9、出风口，10、第二引风机， 11、电子元器件封装，12、风扇。