[实用新型]一种节约型照明灯具有效

专利信息
申请号: 201820349723.6 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN207865166U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 蒋琪;伏小平 申请(专利权)人: 四川聚商节能科技股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/10;F21V23/00;F21V29/67;F21V29/89;F21V29/83;F21V29/76;F21Y115/10
代理公司: 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 代理人: 尹志敏
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 散热片 灯珠 本实用新型 散热效果 微型电机 微型风扇 照明灯具 节约型 金属导热材料 使用寿命 照明效果 胶粘层 节能灯 上端面 散热 灯具 正对 传递 制造
【说明书】:

实用新型公开了一种节约型照明灯具,本实用新型中包括PC灯罩等,PC灯罩内设置有若干大功率的灯珠组件,具有很高的照明效果,因此产生的热量也会很高,灯珠组件在PCB基板上均匀分布,PCB基板通过胶粘层与顶板固定连接设置,顶板为金属导热材料制造,因此灯珠组件照明产生的热量可以传递给顶板,顶板上端面设置有若干散热片,能够有效提高散热效果,此外,散热片上方设置有微型电机和与微型电机连接的微型风扇,微型风扇正对散热片设置,对散热片和顶板进一步进行散热,因此,本实用新型有有很好的散热效果,从而提高灯具的使用寿命,并且,设置多组灯珠组件能够大大提高节能灯的功率,具有大功率的优点。

技术领域

本实用新型涉及照明灯具装置技术领域,具体为一种节约型照明灯具。

背景技术

随着半导体照明技术日益的智能化,电子线路集成化程度逐渐增高,铝基板上各种芯片安装个数和密度也在增大,即功率密度会越来越大,同时芯片的散热需求也势必将大大超过以前的水平,按LED光效率1001m/W计算,由于受到其基本原理、器件、材料、系统和电路要求等方面的限制,芯片的输入功率中大约85%的能量转化为热量,由于其功率损耗,芯片的结温上升,温度过高会引起LED芯片许多严重的后果,并且LED芯片失效的概率随其结温增高会以指数规律升高,甚至在外部环境温度升高10℃时,LED灯失效的概率会提高一倍以上,这被称之为10度法则,因为温度过高从而导致器件失效的概率占总因素的55%,基于此提出了大功率LED的散热问题,如何提高大功率LED节能灯的散热特性成为本技术领域技术急需解决的重大问题。

因此,需要一种具有高效散热效果的节能型LED灯具,通过灯具结构来进行有效散热,从而提高灯具的使用寿命和节能左右。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种节约型照明灯具,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种节约型照明灯具,包括PC灯罩,所述PC灯罩内设置有若干灯珠组件,所述灯珠组件在PCB基板下端面上均匀分布设置,所述PCB基板上方设置有顶板,所述PCB基板与顶板之间设置有胶粘层,所述PCB基板与顶板之间通过胶粘层固定连接设置,所述PC灯罩上端面左右两侧罩体分别与顶板左右两端固定连接设置,所述顶板上端面左右两侧设置有连接板,所述连接板上方设置有灯座,所述灯座为下端开口的罩体,所述顶板上端面左右两侧的连接板分别与灯座下端开口内左右内侧壁之间通过螺栓固定连接设置,所述灯座上端面上设置有电机座,所述电机座上端面上设置有灯头。

优选的,所述顶板上端面连接板之间设置有若干散热片。

优选的,所述灯座外表面设置有若干通气孔。

优选的,所述电机座内安装设置有微型电机,所述微型电机输出端连接转轴一端,所述转轴另一端穿过灯座上端面朝下设置,所述转轴另一端与微型风扇转动连接。

优选的,所述灯头外表面设置有外螺纹。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本使用新型中包括PC灯罩等,PC灯罩内设置有若干大功率的灯珠组件,具有很高的照明效果,因此产生的热量也会很高,灯珠组件在PCB基板上均匀分布,PCB基板通过胶粘层与顶板固定连接设置,顶板为金属导热材料制造,因此灯珠组件照明产生的热量可以传递给顶板,顶板上端面设置有若干散热片,能够有效提高散热效果,此外,散热片上方设置有微型电机和与微型电机连接的微型风扇,微型风扇正对散热片设置,对散热片和顶板进一步进行散热,因此,本实用新型有有很好的散热效果,从而提高灯具的使用寿命,并且,设置多组灯珠组件能够大大提高节能灯的功率,具有大功率的优点。

附图说明

图1为一种节约型照明灯具的结构示意图。

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