[实用新型]一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置有效

专利信息
申请号: 201820348292.1 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN207851187U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 刘本强;徐宜民 申请(专利权)人: 山东卓朗微电子科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01K13/00
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 张志凯
地址: 277100 山东省枣庄市薛城*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 温度感应器 固定外壳 热阻 测量电子 元件引脚 固定孔 元器件 温度显示器 电性连接 活动连接 固定槽 固定连接导线 本实用新型 电子元器件 活动连接有 顶部设置 封闭结构 内部安装 内部设置 元件主体 准确测量 电流表 活动盖 拼接式
【权利要求书】:

1.一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置,包括固定外壳(1),其特征在于:所述固定外壳(1)内部设置有固定孔(5),且固定孔(5)右侧固定连接导线(7),所述导线(7)右侧固定连接有电流表(8),所述固定孔(5)顶部活动连接有元件引脚(4),且元件引脚(4)顶部与元件主体(10)固定连接,所述元件引脚(4)左侧活动连接有第二温度感应器(3),且第二温度感应器(3)左侧通过导线(7)与第二温度显示器(14)电性连接,所述元件引脚(4)右侧与第三温度感应器(6)活动连接,且第三温度感应器(6)右侧通过导线(7)与第三温度显示器(9)电性连接,所述固定外壳(1)顶部设置有固定槽(12),且固定槽(12)顶部与活动盖(11)活动连接,所述固定外壳(1)内部安装有第一温度感应器(2),且第一温度感应器(2)通过导线(7)与第一温度显示器(13)电性连接,所述元件主体(10)两侧通过导线(7)与电压表(15)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置,其特征在于:所述第二温度感应器(3)与第三温度感应器(6)均与元件引脚(4)无缝贴合。

3.根据权利要求1所述的一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置,其特征在于:所述固定孔(5)为圆形结构,且固定孔(5)与元件引脚(4)构成拼接结构。

4.根据权利要求1所述的一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置,其特征在于:所述元件主体(10)高度高于固定外壳(1)上平面,且元件主体(10)大小小于固定外壳(1)顶部开口结构。

5.根据权利要求1所述的一种测量电子元器件工作结温和热阻的装置,其特征在于:所述活动盖(11)为长方体开口结构,且活动盖(11)与固定槽(12)构成拼接结构。

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