[实用新型]一种防水机箱的水冷散热系统

说明书

本实用新型公开了一种防水机箱的水冷散热系统,包括机箱层和水箱层，所述机箱层安装有主板，所述主板上设置有若干个加热装置；所述水箱层包括内设有冷却液的散热装置和循环搅动装置；所述机箱层与所述水箱层相连接，结构小巧紧凑，水箱层采用全封闭结构加之水箱层置于机箱层下方，可有效避免漏水情况发生，设计的循环搅动装置慢转速带动冷却液流动，不仅噪音低，而且使冷却液加快与散热装置的热交换，提升了散热效率，本实用新型还具有安装方便、使用安全和节能环保等优点。

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件技术领域，更具体地说，尤其涉及一种防水机箱的水冷散热系统。

背景技术

台式电脑、微型一体机、游戏机等众多电子设备由于其主板搭载了CPU、GPU等发热量较大的芯片组，能否解决这些芯片的散热问题成了影响电子设备性能稳定性的关键因素。水冷散热系统是一套较好解决电子设备散热问题的技术方案，目前市面上的水冷散热系统大多是通过水冷散热器进行传导和散热的，水冷散热器利用液体在泵的作用下，强制循环带走主板发热芯片的热量至散热器上，再通过风扇将散热器上的热量带走。但是此类水冷散热系统在使用过程中容易因部件老化或安装不当而导致水管或者散热器漏水，从而使主板烧坏或散热不良，且该类水冷散热系统的水泵噪音较大，开放式环境的风扇也容易积灰，使用寿命短。传统水冷散热系统在安装过程中由于部件较多，安装也较为繁琐，需要占用较大的机箱内部空间，分体式水冷散热系统甚至有时需要有专人安装。以上这些因素都严重制约了水冷散热系统在电子设备上的安全使用和推广应用。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种安全防漏水、低噪音、更小巧的防水机箱水冷散热系统。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种防水机箱的水冷散热系统，包括机箱层和水箱层，所述机箱层安装有主板，所述主板上设置有若干个加热装置；所述水箱层为全封闭结构，所述水箱层包括内设有冷却液的散热装置和循环搅动装置，所述散热装置为水箱层箱体，所述循环搅动装置设置于所述水箱层内腔底部，所述循环搅动装置驱动所述冷却液循环流动；所述机箱层与所述水箱层相连接，所述机箱层与所述水箱层之间设置有导热装置，所述主板上的若干个所述加热装置通过所述导热装置与所述散热装置相连并传导热量，所述主板连接并控制所述循环搅动装置。

进一步地，所述水箱层置于所述机箱层下方，所述主板倒置安装于所述机箱层内顶部。

进一步地，所述散热装置内腔顶部还设置有与所述冷却液热交换的散热辅件，所述散热辅件为散热片或散热管。

进一步地，所述循环搅动装置为防水风扇或防水电动马达螺旋桨。

进一步地，所述散热装置的四周外表面采用相互间隔的连续凹凸式结构，所述散热装置的底部外表面均匀分布有若干个凸块。

进一步地，所述冷却液为水或氯化液。

进一步地，所述加热装置为CPU或计算机的芯片组。

进一步地，所述散热装置还分别设有温度监测模块和控温制冷模块。

进一步地，所述循环搅动装置可为若干个。

优选地，所述导热装置的材质为铜；所述散热装置的材质为铝合金、高纯铝或铜。

与现有技术相比，本实用新型所述的一种防水机箱的水冷散热系统的有益效果是：此实用新型设计的机箱层和水箱层相连，结构小巧紧凑，水箱层采用全封闭结构加之水箱层置于机箱层下方，双重保险可有效避免漏水情况发生，设计的循环搅动装置慢转速带动冷却液流动，不仅噪音低，而且使冷却液加快与散热装置的热交换，提升了散热效率，本实用新型还具有安装方便、使用安全和节能环保等优点。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。