[实用新型]一种焊接结构及包含该结构的电池有效

专利信息
申请号: 201820343535.2 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN207969104U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 王飞;王帅锋 申请(专利权)人: 博科能源系统(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01M2/26
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 518110 广东省深圳市宝安区观澜*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接结构 电路板 电芯 引出部 电池 连接片 本实用新型 导电片 伸出部 电路板固定 安全隐患 电流通路 电路设备 高温熔融 使用寿命 电极 短路 元器件 锡珠 焊接 保证
【说明书】:

实用新型涉及电路设备领域,具体涉及一种焊接结构及包含该结构的电池。所述焊接结构,包括电路板和引出部,引出部包括导电片和连接片,连接片的一端通过SMT工艺连接于电路板上,连接片另一端具有超出电路板的伸出部,导电片焊接于伸出部上。本实用新型还提供一种电池,其包括上述焊接结构,焊接结构包括至少两个引出部,还包括电芯,电路板固定于电芯上,引出部连接电芯的电极从而形成电流通路。焊接结构可避免高温熔融产生锡珠,杜绝了电路板短路的安全隐患,避免元器件失效,电池在使用焊接结构后,电路板对电芯起到保护作用,并保证电芯具有较高的稳定性和安全性,延长电池的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路设备领域,具体涉及一种焊接结构及包含该结构的电池。

背景技术

电路板在使用引出部连接供电设备时,现有的做法是使用SMT(表面贴装)工艺将镍砖贴装于印刷电路板上,然后将导电片通过焊接方式直接连接于镍砖上。SMT工艺是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在将镍砖贴装于电路板表面前,需要进行浸锡操作,熔融的液态锡在凝固过程中起到粘合剂作用从而将锡砖粘合于电路板上。当将导电片直接焊接于镍砖上时,焊接产生的瞬时高温极容易将镍砖上已凝固的锡再次熔化从而形成锡珠,而锡珠易崩落到电路板上并凝固,从而对电路板造成极大的短路安全隐患;同时,当高温锡珠崩落至电路板上时,容易造成电路板上元器件失效,影响电路板的良品率。

因此,人们迫切的需要一种电路板导电片的焊接结构,可避免现有技术的上述技术缺陷,防止锡珠的产生。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种焊接结构及包含该结构的电池,在将导电片焊接到连接片上时,可避免锡珠崩落到电路板上,从而避免电路板产生短路隐患、元器件失效,提高电路板良品率;将上述焊接结构安装于电池中时,可保证电池的稳定性和安全性。

为解决上述技术问题所采用的技术方案为:

一种焊接结构,包括电路板和引出部,所述引出部包括导电片和连接片,所述连接片的一端连接于电路板上,所述连接片另一端具有超出电路板的伸出部,所述导电片焊接于所述伸出部上。

在一种优选的实施方式中,所述连接片的材料为镍。

在一种优选的实施方式中,所述导电片的材料为镍。

在一种优选的实施方式中,所述焊接为点焊。

一种电池,包括上述任一项所述的焊接结构,所述焊接结构包括至少两个引出部,所述电池还包括电芯,所述电路板固定于电芯上,所述引出部连接电芯的电极从而形成电流通路。

在一种优选的实施方式中,还包括连接架,所述电路板通过连接架固定于电芯上。

在一种优选的实施方式中,所述连接架榫接并粘合于所述电路板上。

在一种优选的实施方式中,所述连接架具有用于容纳所述导电片的槽位。

在一种优选的实施方式中,所述连接片具有直角弯折结构,所述导电片在与其连接的电极平面上具有直角弯折结构。

本实用新型的有益效果是:

(1)通过预先将连接片贴装于电路板表面,连接片另一端具有超出电路板的伸出部,所述导电片焊接于所述伸出部上,从而可使焊接时产生的瞬间高温作用于伸出部上,避免直接影响电路板与连接片的接触面,最终避免高温熔融产生锡珠,杜绝了电路板短路的安全隐患,避免元器件失效,提高了电路板的良品率。

(2)所述电池包括上述焊接结构,电路板对电芯起到保护作用,并保证电芯具有较高的稳定性和安全性,延长电池的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型所述焊接结构的立体图;

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