[实用新型]一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器

说明书

本实用新型公开了一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器，所述薄膜热电偶传感器包括：沉积于所述经过清洗、抛光的单层覆铜板上的薄膜热电偶以及与所述镀有薄膜热电偶的单层覆铜板进行压合以构成薄膜热电偶传感器保护板的单层覆铜板，其中薄膜热电偶包括沉积于单层覆铜板上的绝缘薄膜、沉积于绝缘薄膜上的沿热电偶轴线对称分布的矩形薄膜热电极一、沿热电偶轴线对称分布的一端与两个薄膜热电极一均相互搭接的T型薄膜热电极二以及保护薄膜构成。本实用新型实现了对PCB板各层温度的实时准确测量；其具有响应迅速、定位准确方便、测量精度高等优点。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，具体的说是涉及一种在PCB板嵌入薄膜热电偶的薄膜热电偶传感器，其适用于监测多层PCB板运行和加工过程中温度的高精密测量领域。

背景技术

随着计算机、移动设备、通讯设施等行业的高速发展，相关电子产品正向着智能化、高密度、集成化、小型化的方向发展，印制电路板(PCB)作为电子元器件的连接和支撑体，在电子产品中起中继传输作用，高密度集成化的电子产品对PCB板的质量提出了更高的要求。其中，PCB板的层间温度是影响PCB板质量和各种电子产品寿命的一个重要因素，PCB板层间温度一直是业界所关心以及很难解决的技术难题，在PCB板钻削加工过程中过高的层间温度可能导致钻孔的质量降低甚至PCB板绝缘和联接失效等问题。而运行过程中一旦PCB板的层间温度超过PCB板所能承受的阈值则会引起PCB板烧毁、电路的短路、断路等情况，给生命财产造成巨大损失。

目前，PCB板温度测量方法主要是非接触式红外线测量和接触式感温涂层测量。其中，非接触式红外线测量主要测量的是PCB板表面的平均温度，不能测量中间各层的准确温度数据，而接触式感温涂层测量虽能直接测量每层的温度数据，但在用显微镜观察其显色直径过程中存在较大误差从而导致测量温度数据的较大误差；以上各测量方法很难满足测量要求且目前尚无准确测量的有效方法。

发明内容

鉴于现有技术无法对多层PCB板的层间瞬态温度进行准确、实时测量的技术难题，本发明提出了一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器以解决现有技术中所存在的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案：

一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器，其特征在于，包括：

单层覆铜板；

沉积于所述单层覆铜板表面的绝缘薄膜；

沉积于所述绝缘薄膜上的第一薄膜热电极；

与所述第一薄膜热电极相互搭接以构成热接点的第二薄膜热电极；

沉积于薄膜热电偶热接点表面的保护薄膜；

作为第一薄膜热电极的引线的第一补偿导线；

作为第二薄膜热电极的引线的第二补偿导线；

以及与所述镀有薄膜热电偶的单层覆铜板进行压合以构成薄膜热电偶传感器保护板的单层覆铜板。

进一步的，所述第一薄膜热电极为两个分别沿热电偶轴线对称分布的矩形薄膜热电极；所述第二薄膜热电极为沿热电偶轴线对称分布且两端分别与两个第一薄膜热电极相互搭接的T型薄膜热电极，所述第一薄膜热电极与所述第二薄膜热电极相搭接重合的部分为热接点。

进一步的，所述单层覆铜板由铜箔材料层-半固化片-铜箔材料层根据PCB板压合工艺和参数依次叠加压合而成。

进一步的，所述半固化片为经过处理的玻璃纤维布，浸渍上环氧树脂胶液，再经热处理(预烘)制成的薄片材料。