[实用新型]一种缓存升降装置有效
申请号: | 201820340889.1 | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN208111414U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 李新宏;阮广辉;陈争亮;黄光寿;张静 | 申请(专利权)人: | 东莞阿李自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降板 缓存 升降单元 升降腔 内部支撑块 升降组件 外部支撑 方向平行 升降装置 转动连接 升降 本实用新型 滑动连接 驱动单元 升降设备 外部限位 连贯性 限位块 有效地 传输 出口 | ||
1.一种缓存升降设备,包括机架和升降组件,所述升降组件连接所述机架,所述机架开设有具有升降入口和升降出口的升降腔;其特征在于,
所述升降组件包括多个升降单元,所述升降单元包括升降板,所述升降板滑动连接所述机架;所述升降组件还包括用于驱动所述升降板上升/下降的升降板驱动单元,各所述升降板均连接所述升降板驱动单元;
所述升降单元还包括外部支撑组,所述外部支撑组包括多个沿升降腔高度方向平行排列的外部支撑块,各所述外部支撑块均转动连接所述升降板,各所述外部支撑块的一旁均固定设有用于限制外部支撑块朝预定方向偏转的外部限位块;
所述升降单元还包括内部支撑组,所述内部支撑组包括多个沿升降腔高度方向平行排列的内部支撑块,各所述内部支撑块均转动连接所述机架,各所述内部支撑块的一旁均固定设有用于限制内部支撑块朝预定方向偏转的内部限位块;
所述升降板上升至最高位置时,所述外部支撑块和所述内部支撑块一上一下交错设置,最高的第N外部支撑块的高度高于最高的第N内部支撑块的高度;所述升降板下降至最低位置时,第二低的第二外部支撑块的高度低于于最低的第一内部支撑块的高度。
2.根据权利要求1的缓存升降设备,其特征在于,所述升降单元内,多个所述外部支撑块等间距排列,多个所述内部支撑块等间距排列,所述外部支撑块的个数等于所述内部支撑块的个数。
3.根据权利要求1的缓存升降设备,其特征在于,所述内部支撑块包括一用于支撑物料的内部支撑端,所述内部支撑块的重心位于所述内部支撑端;所述外部支撑块包括一用于支撑物料的外部支撑端,所述外部支撑块的重心位于所述外部支撑端;
各所述外部限位件均固定设于对应的所述外部支撑块背离外部支撑端的一侧,所述外部限位件为长方体,同一所述升降单元内的所有外部限位件互相连接组成外部限位条,所述外部限位条为一体成型结构;
各所述内部限位件均固定于对应的所述内部支撑块的上方,所述内部限位件为限位螺栓,所述限位螺栓的螺杆与所述内部支撑块远离内部支撑端的部分相切。
4.根据权利要求1的缓存升降设备,其特征在于,所述机架包括机架底座、机架顶框和四个平行设置的机架纵板;四个所述机架纵板的一端均固定连接所述机架底座,另一端分别固定连接所述机架顶框的四角;
四个所述机架纵板围设成所述升降腔,相邻的两个机架纵板之间形成连通所述升降腔的开口;四个机架纵板共形成四个所述开口,其中两个相对的所述开口分别为所述升降入口和所述升降出口;物料相对的两端分别从所述升降入口和所述升降出口伸出;
所述升降组件包括四个升降单元,各升降单元设于一对应的所述机架纵板上。
5.根据权利要求4的缓存升降设备,其特征在于,所述机架纵板包括相对的第一长度向侧面和第二长度向侧面,所述第一长度向侧面上固定设有升降滑轨,所述升降滑轨滑动连接有两个升降滑块,一所述升降板固定连接两个所述升降滑块;所述内部支撑组设于所述第二长度向侧面上。
6.根据权利要求5的缓存升降设备,其特征在于,所述第一长度向侧面为所述机架纵板背离所述升降腔的一面,所述第二长度向侧面为所述机架纵板朝向所述升降腔的一面;所述外部支撑组位于所述升降腔外,所述内部支撑组位于所述升降腔内。
7.根据权利要求4的缓存升降设备,其特征在于,升降板驱动单元包括升降驱动件,所述升降驱动件驱动连接有升降顶框;所述升降顶框位于所述机架顶框的上方,四个所述升降板分别固定连接所述升降顶框的四角;所述升降驱动件为气缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造