[实用新型]一种全自动装片压焊机

说明书

本实用新型公开了一种全自动装片压焊机,包括装片压焊机本体、装片机构、模具底盘，在装片压焊机本体上设有驱动气缸、机器支架、装片机构、气缸头、压焊盖、压焊盖升降柱、模具底盘、模具盘安装基座、机台、柜体、压焊盖升降气缸连接孔、压焊槽、加热导轨、温控器、调节挡板、送料台、抓料链条、传料轨道、电机、夹料头、装片器、下料链条，在装片压焊机本体上安装有装片机构，通过装片机构对材料进行整齐安装到模具底盘中，再利用压焊盖进行压焊处理，本实用新型设计合理，排片快捷整齐，大大提高了生产效率，同时提高了产品工艺。

技术领域

本实用新型涉及装片压焊技术领域，具体为一种全自动装片压焊机。

背景技术

随着近年来的安装有半导体封装的产品轻薄小型化和要求更多功能，半导体封装技术处于使用如在半导体封装内安装多个半导体芯片的系统封装和堆叠式封装等方式的趋势。虽然这种半导体封装为了增加容量而增加层叠的半导体芯片裸片的数量，但是，在对半导体芯片裸片单一地进行层叠的情况下，层叠数越增加，封装整体厚度也越增加，因此，存在不能达到产品的轻薄小型化的倾向。为解决该问题，即能增加半导体封装的容量还能缩小封装整体的厚度的技术已成为需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种本实用新型设计合理，排片快捷整齐，大大提高了生产效率，同时提高了产品工艺的一种全自动装片压焊机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动装片压焊机,包括装片压焊机本体、装片机构、模具底盘，所述装片压焊机本体上设有机器支架，所述机器支架的顶部设有驱动气缸，所述机器支架的下方设有柜体，柜体的上方设有机台，机台的左上方设有装片机构，装片机构的右侧设有模具底盘，模具底盘安装在机台上表面，所述模具底盘的两侧设有压焊盖升降柱，所述压焊盖升降柱之间设有压焊盖，压焊盖安装在模具底盘的上方。

优选的，所述装片机构上设有送料台，所述送料台的右端设有抓料链条，抓料链条的右上方设有传料轨道，传料轨道的外侧设有防护外壳，防护外壳的外侧右侧壁上设有电机，所述电机的下端设有夹料头，所述夹料头的正下方设有装片器，所述装片器的右侧设有下料链条。

优选的，所述模具底盘靠近四个角处设有压焊盖升降气缸连接孔，所述模具底盘的内部设有压焊槽，压焊槽之间设有加热导轨，所述模具底盘的左侧设有调节挡板，调节挡板的中间与加热导轨连接，所述模具底盘的上方靠近边缘中间设有温控器，温控器与加热导轨的一端连接。

优选的，所述驱动气缸的下方设有气缸头，所述气缸头的一端与压焊盖的上表面连接。

优选的，所述模具底盘的两侧设有模具盘安装基座。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型设计合理，排片快捷整齐，大大提高了生产效率，同时提高了产品工艺。

附图说明

图1为本实用新型装片压焊机本体结构示意图；

图2为本实用新型装片机构结构示意图；

图3为本实用新型模具底盘示意图。

图中：1、装片压焊机本体；2、驱动气缸；3、机器支架；4、装片机构；5、气缸头；6、压焊盖；7、压焊盖升降柱；8、模具底盘；9、模具盘安装基座；10、机台；11、柜体；12、压焊盖升降气缸连接孔；13、压焊槽；14、加热导轨；15、温控器；16、调节挡板；17、送料台；18、抓料链条；19、传料轨道；20、电机；21、夹料头；22、装片器；23、下料链条。

具体实施方式