[实用新型]一种整流桥切筋装置有效
申请号: | 201820332819.1 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN208093510U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 蔡明挽 | 申请(专利权)人: | 揭阳市深科电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 余建国 |
地址: | 522000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整流桥 吹料装置 出料口 本实用新型 切筋模具 切筋装置 工作台 筛选装置 喷气口 切筋 气管 防护罩 加工技术领域 空气过滤装置 空气电磁阀 挡板 边缘设置 粉尘气体 粉末废料 粉末垃圾 粉末气体 两侧设置 人力成本 吹入 围板 连通 过滤 阻隔 车间 分类 保证 | ||
本实用新型涉及整流桥加工技术领域,尤其涉及一种整流桥切筋装置。本实用新型采用如下技术方案:一种整流桥切筋装置,工作台在切筋模具前方设置有吹料装置,吹料装置设置有若干个喷气口,喷气口与设置在吹料装置内部的气管相连接,气管上设置有空气电磁阀,工作台在切筋模具两侧设置有挡板,工作台在切筋模具的后方设置有出料口,出料口边缘设置有围板,出料口下方设置有筛选装置。本实用新型在整流桥切筋结束后可以通过吹料装置将整流桥连通粉末废料吹入出料口,再通过筛选装置将切筋好的整流桥和粉末垃圾进行分类,节省人力成本,防护罩的设置可以有效阻隔粉尘气体在车间弥漫,并通过空气过滤装置对粉末气体进行有效过滤,保证工人的身体健康。
技术领域
本实用新型涉及整流桥加工技术领域,尤其涉及一种整流桥切筋装置。
背景技术
半导体整流桥封装以后,需要将引线框架行的连接筋还有封胶时溢出的多余塑胶除去。现如今整流桥切筋工艺大多采用切筋用冲床式的切筋机,然后再到专门的设备用高压水喷射掉溢料。然而一些切筋机在整流桥切筋后需要手动将切筋好的散落的整流桥拾起,导致切筋的人力成本较高,同时切筋产生的粉末会破坏车间环境的干净卫生,影响操作者的身体健康,此外,切筋模具在多次切筋后塑料粉末会粘附在刀刃上,影响后续切筋效果。
因此,为了提高现有整流桥切筋机的使用效果,满足实际生产的需要,需要设计研发一种更适合实际生产要求的整流桥切筋装置。
发明内容
本实用新型要解决的问题是提供一种整流桥切筋装置以减轻整流桥切筋的人力成本投入,提高切筋装置的应用效果和使用便利性,提升整流桥切筋的生产效率。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:一种整流桥切筋装置,包括机架、工作台、切筋模具、吹料装置和筛选装置,机架上设置有工作台,工作台上设置有切筋模具,工作台在切筋模具前方设置有吹料装置,吹料装置为一个中空固定块,吹料装置朝向切筋模具一侧的表面设置有若干个喷气口,喷气口与设置在吹料装置内部的气管相连接,气管上设置有空气电磁阀,工作台在切筋模具两侧设置有挡板,工作台在切筋模具的后方设置有出料口,出料口边缘设置有围板,出料口下方设置有筛选装置。
进一步的,工作台在切筋模具两侧设置有固定板,挡板通过导向柱可移动的固定在固定板朝向切筋模具的一侧,导向柱在固定板与挡板之间套有复位弹簧。
进一步的,工作台在切筋模具与吹料装置之间设置有吹刃装置,吹刃装置包括转动板,转动板两端通过铰接结构铰接固定在固定板上,转动板两个侧面的上端均通过第一摇杆和第二摇杆与固定板上端相连接,转动板、第一摇杆、第二摇杆、固定板依次通过铰链结构相铰接,转动板上设置有若干个喷气口,喷气口与气管相连接,气管上设置有第二空气电磁阀。
具体的,筛选装置包括筛板,筛板上端通过铰接结构铰接固定在出料口下方,出料口在筛板铰接固定一端的上方设置有斜面,工作台底面在出料口两侧设置有固定块,筛板下方设置有转动轴,转动轴两端穿过固定块进行固定,转动轴在筛板下方设置有凸轮,转动轴通过电机旋转驱动。
进一步的,机架在工作台上设置有防护罩,防护罩顶部设置有抽风口,抽风口通过管道与抽风机连通,抽风机的排气管设置有空气过滤装置。
具体的,空气过滤装置的主体为中空圆筒体,空气过滤装置两端设置有进气口和排气口,空气过滤装置内部设置有空气过滤芯,空气过滤装置的进气口与抽风机的排气管采用螺纹结构相连接。
本实用新型的有益之处在于:本实用新型在整流桥切筋结束后可以通过吹料装置将整流桥连通粉末废料吹入出料口,再通过筛选装置将切筋好的整流桥和粉末垃圾进行分类,节省人力成本,防护罩的设置可以有效阻隔粉尘气体在车间弥漫,并通过空气过滤装置对粉末气体进行有效过滤,保证工人的身体健康。
附图说明
附图1为实施例1的一种整流桥切筋装置的立体示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造