[实用新型]一种晶片研磨装置有效
申请号: | 201820328322.2 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN208117546U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 周朱华;王祖勇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴晶控电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 314000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 转轴 研磨盘 底座 本实用新型 两侧设置 驱动电机 研磨装置 定位杆 活动套 研磨层 种晶 成排设置 固定设置 晶片固定 上下表面 永磁铁圈 转动设置 定位孔 皮带轮 上表面 下表面 皮带 铁质 匹配 配合 | ||
本实用新型涉及一种晶片研磨装置,包括底座,底座内设置有驱动电机,底座上转动设置有若干成排设置的转轴,转轴通过皮带与皮带轮配合与驱动电机相连,转轴上固定设置有铁质的研磨盘,研磨盘上下表面均设置有晶片固定槽,研磨盘下方的转轴上活动套设有下研磨块,下研磨块下方的转轴上固定有限位板,下研磨块上两侧设置有定位杆,研磨盘上方的转轴上活动套设有上研磨块,上研磨块上两侧设置有与定位杆匹配的定位孔,下研磨块和上研磨块内均设置有永磁铁圈,下研磨块的上表面和上研磨块的下表面均设置有研磨层,研磨层的横截面面积大于研磨盘的横截面面积;本实用新型结构简单,操作简单、方便,具有研磨质量好,效率高的特点。
技术领域
本实用新型涉及晶片生产设备领域,具体是一种晶片研磨装置。
背景技术
石英晶体和光学晶片是目前世界上用量最大的晶体材料,利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件,如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等。因其在频率端的稳定性特征作为频率基准或是作为频率源,在数字电路、电子产品及通讯设备领域均得到了广泛的应用。晶片的厚度加工精度要求非常高,一般都是通过研磨来获得的,由于晶片是一个小薄片结构,现有技术的研磨机不适用于晶片的研磨。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供一种结构简单,操作简单、方便,具有研磨质量好,效率高的特点晶片研磨装置。
为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:一种晶片研磨装置,包括底座,底座内设置有驱动电机,底座上转动设置有若干成排设置的转轴,转轴通过皮带与皮带轮配合与驱动电机相连,转轴上固定设置有铁质的研磨盘,研磨盘上下表面均设置有晶片固定槽,研磨盘下方的转轴上活动套设有下研磨块,下研磨块下方的转轴上固定有限位板,下研磨块上两侧设置有定位杆,研磨盘上方的转轴上活动套设有上研磨块,上研磨块上两侧设置有与定位杆匹配的定位孔,下研磨块和上研磨块内均设置有永磁铁圈,下研磨块的上表面和上研磨块的下表面均设置有研磨层,研磨层的横截面面积大于研磨盘的横截面面积。
进一步优化的方案,所述的研磨层与下研磨块和上研磨块之间均通过连接件可拆卸连接。
再进一步优化的方案,所述的连接件为沉头螺栓。
再进一步优化的方案,所述的下研磨块和上研磨块均为硬质塑料材质。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:本实用新型结构简单,操作简单、方便,具有研磨质量好,效率高的特点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为上研磨块的结构示意图。
图中标号为:1-底座、2-驱动电机、3-转轴、4-皮带、5-皮带轮、6-研磨盘、7-下研磨块、8-限位板、9-定位杆、10-上研磨块、11-定位孔、12-永磁铁圈、13-研磨层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
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