[实用新型]一种电路板载电子器件的安装结构有效
申请号: | 201820327457.7 | 申请日: | 2018-03-10 |
公开(公告)号: | CN208143590U | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 黄文英 | 申请(专利权)人: | 黄文英 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 连接器 安装结构 电子器件 电极管 拆卸 本实用新型 卡扣槽 下端 电源 快速拆卸装置 电容器 核心处理器 微调电位器 一体化结构 二极管 固定卡扣 集成元件 伸缩弹簧 手动压缩 压力按钮 弹射 蜂鸣器 连杆轴 连接板 支撑板 上端 元器件 向内 黏合 压缩 脱离 | ||
本实用新型公开了一种电路板载电子器件的安装结构,其结构包括电源接端、USB连接、电路板、微调电位器、电极管连接器、电容器、二极管、蜂鸣器、压力按钮、接端口、核心处理器、快速拆卸装置、集成元件,电源接端下端与电路板上端相连接,电极管连接器下端与电路板上端相黏合,电极管连接器与接端口为一体化结构,本实用新型一种电路板载电子器件的安装结构,结构上通过手动压缩外端的连杆轴向内侧压缩,带动着连接板向内侧位移,从而驱使着卡扣槽也跟随着向内位移,固定卡扣也顺势着脱离卡扣槽,再由伸缩弹簧向上端弹升上去带动着弹射支撑板将原件拆卸下去,从而能够快速的对元器件进行拆卸与安装的作用,避免了复杂的拆卸耗费的时间提高了效率。
技术领域
本实用新型是一种电路板载电子器件的安装结构,属于电子设备技术领域。
背景技术
现有技术中将电子器件安装在电路板上的方式一般为直接焊接固定,如图所示,为现有技术中将电子器件焊接在电路板上的流程图,从图中可以看出,电子器件直接放置在电路板的待安装位置,然后进行焊接固定,电子器件的接线触头通过连接板与电路板连接,但是,现有技术的技术方案存在以下问题:由于电子器件和电路板在工作时发热,且电路板的制作材料的热膨胀系数一般比电子器件的制作材料的热膨胀系数大。
现有技术公开了申请号为:201621174829.4的一种电路板载电子器件的安装结构,包括电路板和电子器件,其特征在于,所述电子器件通过垫片与所述电路板固定,所述垫片上设有长槽,但是该现有技术对于电子元件的拆装存在着费时且费力,导致在拆卸的时候耗费大量时间,降低了拆卸的效率。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种电路板载电子器件的安装结构,以解决现有技术对于电子元件的拆装存在着费时且费力,导致在拆卸的时候耗费大量时间,降低了拆卸的效率的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种电路板载电子器件的安装结构,其结构包括电源接端、USB连接、电路板、微调电位器、电极管连接器、电容器、二极管、蜂鸣器、压力按钮、接端口、核心处理器、快速拆卸装置、集成元件,所述电源接端下端与电路板上端相连接,所述电极管连接器下端与电路板上端相黏合,所述二极管下端嵌入安装于电路板上,所述电极管连接器与接端口为一体化结构,所述核心处理器下端与电路板上端相连接,所述快速拆卸装置下端与电路板上端相黏合,所述集成元件与电路板为一体化结构,所述快速拆卸装置由机体壳、连杆轴、卡扣槽、伸缩弹簧、弹射支撑板、连接板、固定卡扣、固定滑轨组成,所述连杆轴嵌入安装于连接板内,所述卡扣槽下端与连接板上端相焊接,所述卡扣槽外侧与固定卡扣内侧相连接,所述卡扣槽上端与弹射支撑板下端相贴合,所述伸缩弹簧嵌入安装于机体壳内,所述连接板下端与固定滑轨上端相贴合,所述固定滑轨下端与机体壳内侧相焊接。
进一步地,所述电容器下端与电路板上端相连接,所述蜂鸣器下端嵌入安装于电路板内。
进一步地,所述USB连接下端与电路板为一体化结构。
进一步地,所述电路板上端与机体壳下端相贴合。
进一步地,所述微调电位器下端与电路板上端相黏合。
进一步地,所述电极管连接器由铜片制成,具有较好的导电性。
进一步地,所述连接板由不锈钢制成,具有较好的硬度。
本实用新型一种电路板载电子器件的安装结构,结构上通过手动压缩外端的连杆轴向内侧压缩,带动着连接板向内侧位移,从而驱使着卡扣槽也跟随着向内位移,固定卡扣也顺势着脱离卡扣槽,再由伸缩弹簧向上端弹升上去带动着弹射支撑板将原件拆卸下去,从而能够快速的对元器件进行拆卸与安装的作用,避免了复杂的拆卸耗费的时间提高了效率。
附图说明
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