[实用新型]一种混合模的集成电路设备

说明书

本实用新型公开了一种混合模的集成电路设备，其结构包括接线端子、排针、组合装置、集成芯片、PCB板、安装孔、开关、继电器、连接孔，连接孔与PCB板为一体化结构，开关安装于PCB板上方，组合装置包括有按压块、活动块、第一弹簧、滚珠、第二弹簧、保护外壳、推动块、圆环、活动室、固定板，按压块嵌入安装于保护外壳上，本实用新型一种混合模的集成电路设备，将需要添加的电路板的安装孔嵌入在组合装置上，通过将按压块往下按压使得活动块往下活动，圆环带动推动块往上运动并到达活动室顶部，推动块推出滚珠固定两块电路板，在松开后圆环将卡在活动室顶部靠中位置，使得推动块不断固定住滚珠在外，使用方式简单，使得电路板的组合更为方便。

技术领域

本实用新型是一种混合模的集成电路设备，属于电子技术领域。

背景技术

在当今的数字经济中，消费者将数量不断增加的敏感信息放到他们的电子设备中，电子设备包括各种类型的安全模块，一些实例是，诸如银行芯片卡、用户识别单元、和/或安全非接触卡，其专门用于限制和/或防止访问其内部存储的敏感信息，敏感信息可以包括诸如银行账户信息和/或信用卡信息的财务信息、诸如社会安全身份号、各种网站的登陆信息、和/或联系信息的个人信息、和/或诸如加密算法密钥、认证或识别码、和/或用于实现加密、认证、或识别的算法的其他类型的敏感信息。

现有技术公开了申请号为：201520408857.7的一种用于检测激光注入攻击的集成电路，具体地，该集成电路，形成在半导体衬底上，用于检测激光注入攻击，包括：第一扩散区，在半导体衬底中，第一扩散区形成第一晶体管的第一区；以及第二扩散区，在半导体衬底中，第二扩散区形成第二晶体管的第二区，其中，第一扩散区的大小不同于第二扩散区的大小，以使得在激光注入攻击期间，由第一扩散区接受或捐献的第一电荷不同于由第二扩散区捐献或接受的第二电荷，但是该现有技术在扩大电路时不易组合第二电路板，使得使用范围受到限制。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种混合模的集成电路设备，以解决现有在扩大电路时不易组合第二电路板，使得使用范围受到限制的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种混合模的集成电路设备，其结构包括接线端子、排针、组合装置、集成芯片、PCB板、安装孔、开关、继电器、连接孔，所述接线端子嵌入安装于PCB板上，所述接线端子安装于排针左侧，所述集成芯片与PCB板相焊接，所述安装孔与PCB板为一体化结构，所述开关与继电器电连接，所述连接孔与PCB板为一体化结构，所述继电器与PCB板相焊接，所述开关安装于PCB板上方，所述组合装置包括有按压块、活动块、第一弹簧、滚珠、第二弹簧、保护外壳、推动块、圆环、活动室、固定板，所述按压块嵌入安装于保护外壳上，所述活动块外环与保护外壳内环相贴合且处于同一轴心，所述第一弹簧设有两个分别焊接于活动块下方，所述滚珠与第二弹簧相焊接，所述保护外壳内部设有第一弹簧、圆环，所述推动块安装于第二弹簧下方，所述固定板与保护外壳为一体化结构，所述圆环安装于活动室内，所述活动室与活动块为一体化结构。

进一步地，所述组合装置嵌入安装于PCB板上。

进一步地，所述排针与PCB板相焊接。

进一步地，所述保护外壳嵌入安装于安装孔上。

进一步地，所述安装孔是直径为0.5cm、高为0.1cm的圆柱体。

进一步地，所述保护外壳由耐磨钢制成，具有硬度较高、耐磨性优良的特点。

进一步地，所述按压块由普碳钢制成，成本低且使用寿命长。

有益效果