[实用新型]一种贴片LED压胶装置

说明书

本实用新型公开了一种贴片LED压胶装置，其结构包括机架、工作台、下压辊和输送带，所述输送带设置在工作台的上表面，所述下压辊设置在输送带的上侧，所述下压辊的左侧与端电机的动力输出端连接；所述下压辊的表面设置了加热板，所述加热板通过导线与导电环电性连接，所述导电环设置在所述电机和下压辊之间，所述导电环的左侧通过螺栓与电机固定连接。通过加热板来使热熔胶带融化，并且均匀的附着在LED的表面，通过下压辊后迅速冷凝，防止遭到污染，通过导电环来代替导线对加热板进行导电，可以避免下压辊在转动的时候对导线造成损伤，设备的成本较低，且操作简单，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及LED加工设备技术领域，具体为一种贴片LED压胶装置。

背景技术

贴片LED又称SMD LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。目前，贴片式LED在进行防水处理的时候需要用胶来对LED表面进行封闭，现有的压胶装置的设备成本较高，且操作较为复杂，在压胶过后不能使胶快速凝固，造成LED表面沾染灰尘及碎屑，且不均匀，影响发光程度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片LED压胶装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片LED压胶装置，其结构包括机架、工作台、下压辊和输送带，所述输送带设置在工作台的上表面，所述下压辊设置在输送带的上侧，所述下压辊的左侧与端电机的动力输出端连接；所述下压辊的表面设置了加热板，所述加热板通过导线与导电环电性连接，所述导电环设置在所述电机和下压辊之间，所述导电环的左侧通过螺栓与电机固定连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述机架的顶部左侧设置了固定盘，所述固定盘的外表面设置了热熔胶带，所述热熔胶带的一端穿过压带板与下压辊连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述压带板设于所述机架的前表面左侧，且所述压带板通过螺栓与机架固定连接，所述电机的上端与电动推杆的底部固定连接，所述电动推杆与机架固定连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述机架的内侧设置了照明灯，所述照明灯通过金属软管与机架连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述机架的前表面右侧设置了控制面板，所述控制面板通过导线连接所述电机、导电环、照明灯和输送带。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

该压胶装置的下压辊表面设置了加热板，通过加热板来使热熔胶带融化，并且均匀的附着在LED的表面，通过下压辊后迅速冷凝，防止遭到污染，通过导电环来代替导线对加热板进行导电，可以避免下压辊在转动的时候对导线造成损伤，设备的成本较低，且操作简单，便于使用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种贴片LED压胶装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种贴片LED压胶装置的导电环连接结构示意图。

图中: 机架1，控制面板2，热熔胶带3，固定盘4，压带板5，电动推杆6，电机7，输送带8，工作台9，加热板10，导电环11，下压辊12，金属软管13，照明灯14。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。