[实用新型]一种压力传感器

说明书

本实用新型提供了一种压力传感器。该压力传感器包括基板；压力敏感芯片，其背面设置在基板上；刚性围边，设置在基板上，与基板的表面围合成一腔体，压力敏感芯片位于腔体内；胶体，填充在腔体内并覆盖压力敏感芯片的正面；其中，在基板上开设有通孔，通孔与压力敏感芯片的背面连通。本实用新型提出了一种压力传感器，成本低且使用效果好。

技术领域

本实用新型涉及压力控制技术领域，特别是涉及一种压力传感器。

背景技术

现有的压力传感器至少包括设置在基板上的压力芯片，在压力芯片上覆盖胶。在该种封装结构下，基板和胶会与被测介质接触。当被测介质是纯净的无腐蚀性的气体时可以适用，但当被测介质是液体、腐蚀性的液体或气体时就不适用了，例如，汽油、机油，柴油，尾气，冷媒，燃油蒸汽等。如果被测试介质带有腐蚀性时，该测试介质可以和胶接触并发生缓慢的侵蚀效应，由于胶的分子结构不是很紧密，所以胶被侵蚀的速度非常快，当胶被侵蚀完后压力芯片的电路和引线完全暴露于被测介质中，芯片电路易受到被测介质的腐蚀，致受到损坏；引线受到被测介质脉动式的冲击，容易断裂而失去测量压力的功能导致传感器失效。

一种解决方案是采用充油芯体封装，这种封装方式采用波纹膜片将压力芯片与被测介质隔离，缺点是波纹膜片容易受压疲劳而产生精度超差；该种封装方式造成封装体积较大，产品小型化困难，特别是汽车用压力传感器方面的应用受到很大的局限。此外，导致封装成本较大，主要体现在封装材料、封装的设备和工艺导致成本很高在汽车电子大批量的生产中不占优势。

实用新型内容

针对现有技术的上述问题，本实用新型提出了一种压力传感器，整体结构简单，使用效果好且成本低。

具体地，本实用新型提出了一种压力传感器，包括，

基板；

压力敏感芯片，其背面设置在所述基板上；

刚性围边，设置在所述基板上，与所述基板的表面围合成一腔体，所述压力敏感芯片位于所述腔体内；

胶体，填充在所述腔体内并覆盖所述压力敏感芯片的正面；

其中，在所述基板上开设有通孔，所述通孔与所述压力敏感芯片的背面连通。

根据本实用新型的一个实施例，所述压力敏感芯片的背面粘接或焊接在所述基板上。

根据本实用新型的一个实施例，所述刚性围边的底部粘接或焊接在所述基板上。

根据本实用新型的一个实施例，还包括引线，所述引线的一端与压力敏感芯片连接，另一端与所述基板连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述引线位于所述腔体内，且被所述胶体覆盖。

根据本实用新型的一个实施例，所述刚性围边所形成的腔体的横截面是圆形、矩形、椭圆形或多边形。

根据本实用新型的一个实施例，所述通孔的直径为0.4～2.0mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述通孔的直径为0.5～0.8mm。

本实用新型提供的一种压力传感器，在基板上开设通孔，与压力敏感芯片的背面连通，使用效果好且成本低。

应当理解，本实用新型以上的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在为如权利要求所述的本实用新型提供进一步的解释。

附图说明

包括附图是为提供对本实用新型进一步的理解，它们被收录并构成本申请的一部分，附图示出了本实用新型的实施例，并与本说明书一起起到解释本实用新型原理的作用。附图中：

图1示出了本实用新型的压力传感器的一个实施例的结构示意图。

图2是图1的仰视图。