[实用新型]一种多分支冷凝热管的环路均热板

说明书

本实用新型公开了一种多分支冷凝热管的环路均热板，旨在提供一种散热面积大，散热性能好的均热板；其技术方案包括均热板主体，所述的均热板主体上连通有蒸汽段管体，所述的蒸汽段管体另一端通过第一三通接头连接有两个支热管，两个所述的支热管另一端通过第二三通接头连接液体回流管路，所述液体回流管路与均热板主体连通；属于散热设备技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种均热板，具体地说，是涉及一种多分支冷凝热管的环路均热板，属于散热设备技术领域。

背景技术

均热板是利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过均热板将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。

智能化设备、物联网的发展加速了芯片的性能要求，高度集成化的芯片上会伴随较高的热流密度，严重影响设备的响应速率。然而仅在在芯片上增设风扇、散热翅片的单相冷却技术已经不能满足现存芯片高热流密度的问题。相比传统的风冷技术、液冷技术，相变传热技术是目前研究最为广泛的热控制技术之一，尤其借助液态工质蒸发与冷凝的均热板技术，由其组成的复合散热模组，可广泛应用于笔记本，移动设备等高功耗电子元器件散热场合。

均热板是一种利用工质相变传热性质的元件，同时，也是一种基于传统热管演变而成的平板式热管，具有结构简单，安装方便，质量轻等优点。但面临几百瓦数的高功率芯片散热问题时，在均热板盖上方设置铝制翅片，或仅改变均热板的内部结构所形成的冷式散热设备已不能满足与之相对应的散热要求，极高的热流密度会使大量的热量仍聚集在热板中央及延边区域，较低的传热效率将进一步加剧芯片的热负荷，加大电子元器件被烧毁的风险。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种散热面积大，散热性能好的均热板。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是这样的：

一种多分支冷凝热管的环路均热板，包括均热板主体，所述的均热板主体上连通有蒸汽段管体，所述的蒸汽段管体另一端通过第一三通接头连接有两个支热管，两个所述的支热管另一端通过第二三通接头连接液体回流管路，所述液体回流管路与均热板主体连通。

进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的蒸汽段管体内壁沿轴向设有第一毛细芯层。

进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的第一三通接头内壁设有第二毛细芯层。

进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的支热管内壁设有第三毛细芯层。

进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的第二三通接头内壁设有第四毛细芯层。

进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的液体回流管路内壁设有第五毛细芯层。

进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的均热板主体包括盖板和底板，所述的盖板固定在底板上，所述盖板和底板之间形成一密闭真空的板式壳体，所述板式壳体内填充有液态工质，所述板式壳体内设有第一毛细结构层和第二毛细结构层，所述第一毛细结构层和第二毛细结构层之间形成一蒸发腔室，所述第一毛细结构层和第二毛细结构层之间设有垂直排列多个支撑结构。

进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的支撑结构包括铜柱，所述的铜柱包裹有多个铜粉环。

进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的板式壳体上设有与蒸汽段管体相适配的蒸汽管接口，与液体回流管路相适配的液体管接口，所述的蒸汽段管体与蒸汽管接口相焊接，所述的液体回流管路与液体管接口相焊接。

进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的第一多通接头和第二多通接头为三通接头或者四通接头或者五通接头或者多通接头。