[实用新型]PCB板耐电压测试治具有效

专利信息
申请号: 201820314891.1 申请日: 2018-03-06
公开(公告)号: CN207965036U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 任城洵;张传超;付凤奇;谢伦魁 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 测试针 测试 装配腔 磁芯套件 电性连接 耐电压测试 插设 套架 治具 设备技术领域 一一对应设置 本实用新型 测试成本 测试效率 耐高电压 测试架 内开 制造
【权利要求书】:

1.一种PCB板耐电压测试治具,其特征在于:包括测试套架、若干第一测试针和若干第二测试针组,所述测试套架内开设有若干装配腔,所述装配腔内设有用于夹持待测PCB板的磁芯套件,各所述第一测试针、各所述第二测试针组和各所述磁芯套件一一对应设置,各所述第一测试针均插设入所述装配腔中以与所述磁芯套件电性连接,各所述第一测试针串联连接,各所述第二测试针组均包括若干第二测试针,各所述第二测试针均插设入所述装配腔中以分别与所述待测PCB板露出于所述磁芯套件外的各测试部电性连接,与各所述待测PCB板的相同测试部电性连接的各所述第二测试针串联连接。

2.根据权利要求1所述的PCB板耐电压测试治具,其特征在于:所述测试套架包括第一模架和第二模架,所述第一模架盖设于所述第二模架上,所述第一模架开设有若干第一装配半腔、所述第二模架开设有若干第二装配半腔,各所述第一装配半腔和各第二装配半腔一一对应并相互组合形成所述装配腔,所述第一测试针穿过所述第一模架并进入所述第一装配半腔中以与所述磁芯套件电性连接,各所述第二测试针均穿过所述第一模架并进入所述第二装配半腔中以分别与所述待测PCB板露出于所述磁芯套件外的各测试部电性连接。

3.根据权利要求2所述的PCB板耐电压测试治具,其特征在于:所述第二装配半腔的相对两内壁朝向背离彼此的方向凹陷形成有用于容置各所述测试部的两安装槽,两所述安装槽均开设有若干连接孔,各所述连接孔与各所述测试部一一对应设置,各所述第二测试针分别插设入各所述连接孔以与各所述测试部电性连接。

4.根据权利要求2所述的PCB板耐电压测试治具,其特征在于:所述第一模架和所述第二模架均由耐燃等级为FR-4的环氧玻璃布层压板制得。

5.根据权利要求3所述的PCB板耐电压测试治具,其特征在于:所述磁芯套件包括磁芯座和磁芯盖,所述磁芯座嵌设于所述第二装配半腔中并开设有用于容置所述待测PCB板的容置腔,所述容置腔内固定安装有用于穿过所述待测PCB板的磁芯孔的磁柱,所述容置腔的两侧与两所述安装槽相贯通以使得所述待测PCB板两端的各测试部伸入到两所述安装槽中,所述磁芯盖嵌设于所述第一装配半腔中并盖设于所述容置腔朝向所述第一模架的开口处,且所述磁芯盖与所述磁柱相抵接,所述第一测试针穿过所述第一模架并与所述磁芯盖相抵接。

6.根据权利要求5所述的PCB板耐电压测试治具,其特征在于:所述磁芯盖通过双面胶粘设于所述第一装配半腔中。

7.根据权利要求5所述的PCB板耐电压测试治具,其特征在于:所述第二装配半腔的底部设有缓冲垫,所述磁芯座的下端抵接于所述缓冲垫。

8.根据权利要求7所述的PCB板耐电压测试治具,其特征在于:所述缓冲垫为海绵垫。

9.根据权利要求5所述的PCB板耐电压测试治具,其特征在于:所述第一装配半腔的长度、宽度和深度分别相对于所述磁芯盖的长度、宽度和高度多出0.5mm~2mm。

10.根据权利要求5所述的PCB板耐电压测试治具,其特征在于:所述第二装配半腔的长度、宽度和深度分别相对于所述磁芯座的长度、宽度和高度多出0.5mm~2mm。

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