[实用新型]Tcon板集成化装置

权利要求书

1.一种Tcon板集成化装置，其特征在于，包括：Tcon集合板、Source板及柔性电路板，所述Tcon集合板与所述柔性电路板的第一端电连接，所述Source板与所述柔性电路板的第二端电连接。

2.根据权利要求1所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述Tcon集合板上。

3.根据权利要求2所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述驱动电路包括驱动芯片、第一升压单元、第二升压单元、降压单元、正电压电荷泵升压单元及负电压电荷泵降压单元，所述驱动芯片分别与所述第一升压单元、所述第二升压单元、所述降压单元、所述正电压电荷泵升压单元及所述负电压电荷泵降压单元电连接。

4.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述驱动芯片采用型号为CS601-A0R的芯片。

5.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述第一升压单元包括第一电容C1、第二电容C2、第五电容C5、第一电感L1及第一二极管D1，所述第一电容C1的一端与输入电压连接，所述第一电容C1的另一端接地，所述第一电感L1的一端与所述输入电压连接，所述第一电感L1的另一端经所述第一二极管D1后与所述驱动芯片电连接，所述第二电容C2的第一端与所述第一二极管D1的阴极连接，所述第二电容C2的第二端接地；

所述第五电容C5的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第五电容C5的第二端接地。

6.根据权利要求5所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述输入电压为+12V电压。

7.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述降压单元包括第二电感L2、第十一电容C11及第十电容C10，所述第二电感L2的第一端与所述驱动芯片电连接，所述第二电感L2的第二端分别与所述第十一电容C11和第十电容C10的一端连接，所述第十一电容C11的另一端接地，所述第十电容C10的另一端接地。

8.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述正电压电荷泵升压单元包括第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二十一电容C21、第五二极管D5、第六二极管D6及第二三极管Q2，

所述第十三电阻R13的一端与所述驱动芯片电连接，另一端与所述第二三极管Q2的基极连接，所述第二三极管Q2的发射极经所述第二十电容C20后接地，所述第二三极管Q2的集电极经所述第十八电容C18后接地，所述第十八电容C18的一端还与所述驱动芯片的VGH脚连接，所述第十七电容C17的第一端与所述驱动芯片的VGH脚连接，所述第十七电容C17的第二端接地，所述第十四电阻R14的第一端与所述驱动芯片的SW脚连接，所述第十四电阻R14的第二端经所述第十九电容C19、所述第六二极管D6后与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第五二极管D5的阳极与所述第二十一电容C21的第一端连接，所述第五二极管D5的阴极与所述第六二极管D6的阳极连接，所述第二十一电容C21的第二段连接，所述第十五电阻R15的第一端与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第十五电阻R15的第二端与所述第二三极管Q2的基极连接。

9.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述负电压电荷泵降压单元包括第二电阻R2、第三电阻R3、第三二极管D3、第四二极管D4、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15及第一三极管Q1，

所述第一三极管Q1的基极与所述驱动芯片电连接，所述第一三极管Q1的集电极经所述第十五电容C15接地，所述第一三极管Q1的发射极经所述第三二极管D3、所述第四二极管D4后接地，所述第十三电容C13的一端与所述第四二极管D4的阳极连接，另一端经所述第二电阻R2后与所述驱动芯片的VDD_SW脚连接，所述第三电阻R3的第一端与所述第一三极管Q1的基极连接，所述第三电阻R3的第二端与所述第一三极管Q1的发射极连接。

10.根据权利要求3所述的Tcon板集成化装置，其特征在于，所述第二升压单元包括第一电阻R1、第十二电容C12及第五三极管Q5，所述第五三极管Q5的基极与所述驱动芯片连接，所述第五三极管Q5的发射极与所述第一电阻R1的一端连接，所述第一电阻R1的另一端与所述第五三极管Q5的基极连接，所述第五三极管Q5的集电极经所述第十二电容C12后接地。