[实用新型]PCB板治具盘有效
| 申请号: | 201820310348.4 | 申请日: | 2018-03-06 |
| 公开(公告)号: | CN208033877U | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
| 发明(设计)人: | 王胜亮 | 申请(专利权)人: | 苏州利华科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 俞光明 |
| 地址: | 215126 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 容纳槽 治具盘 弹性压块 芯片 盘体 软板 容纳 受损 本实用新型 卡合机构 竖直转动 水平转动 旋转过程 放入 压紧 转动 摩擦 取出 | ||
本实用新型提供了一种PCB板治具盘,包括盘体,所述盘体包括设于盘体上且用于容纳PCB板的第一容纳槽、设于第一容纳槽内用于容纳芯片的第二容纳槽、水平转动连接于治具盘上的弹性压块和竖直转动连接于治具盘上的卡合机构。通过第一容纳槽进行定位和固定,芯片通过第二容纳槽进行定位和固定,防止芯片受到高度方向上的压力,避免芯片受损;弹性压块在旋转过程中将软板进行压紧,通过弹性压块的弹性,减少软板表面的摩擦受损,同时提高软板与PCB板之间的定位精度;卡合机构在高度方向上的转动,方便PCB板的放入与取出。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件的治具,特别涉及一种PCB板治具盘。
背景技术
在PCBA生产过程中,经常会遇到软板、显示屏与硬板进行焊接结合的工艺,显示屏排线的焊接工艺需要平稳的热压焊接平台,焊接要求高。
现有技术中,如图8所示,操作人员将PCB板放置在盘体的容纳槽内进行定位,起到了防止PCB板在水平方向上移动的作用,但是在PCB板的焊接过程中,PCB板与软板之间的相对位置无法定位,定位精度过差。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种PCB板治具盘,具有提高PCB板和软板之间定位精度的优势。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种PCB板治具盘,包括盘体,所述盘体包括设于盘体上且用于容纳PCB板的第一容纳槽、设于第一容纳槽内用于容纳芯片的第二容纳槽、水平转动连接于治具盘上的弹性压块和竖直转动连接于治具盘上的卡合机构。
通过采用上述技术方案,PCB板通过第一容纳槽进行定位和固定,芯片通过第二容纳槽进行定位和固定,防止芯片受到高度方向上的压力,避免芯片受损;弹性压块在旋转过程中将软板进行压紧,通过弹性压块的弹性,减少软板表面的摩擦受损,同时提高软板与PCB板之间的定位精度;卡合机构在高度方向上的转动,方便PCB板的放入与取出。
作为优选,所述卡合机构包括转动台、转动板和扣合板,所述转动板的一端与转动台转动连接,所述转动板的另一端与扣合板卡扣连接。
通过采用上述技术方案,对PCB板的高度方向进行定位,防止PCB板脱离转动盘。
作为优选,所述转动板上设置有卡接柱,所述扣合板上设置有与卡接柱配合的卡接槽,所述卡接柱呈水平设置,所述卡接槽呈半圆形。
通过采用上述技术方案,进而扣合板向卡接槽转动后,扣合板发生变形,使扣合板和转动板固定;当转动板需要与扣合板脱离时,通过按压扣合板变形,使卡接槽与卡接柱脱离。
作为优选,所述转动板上设置有容纳扣合板的第三容纳槽,所述卡接柱位于第三容纳槽内。
通过采用上述技术方案,简化了扣合板和转动板的形状,同时也可避免扣合板受外力冲击受损。
作为优选,所述转动板向第一容纳槽上方延伸有卡板,所述卡板与PCB板的上表面抵接。
通过采用上述技术方案,卡板起到了增加转动板与PCB板之间接触面积的作用,提高固定效果;卡板的上表面呈倾斜设置,减少安装过程中的磕碰与磨损。
作为优选,所述第一容纳槽延伸至转动板下方。
通过采用上述技术方案,使得PCB板能卡装至转动板的下方,提高转动板的固定效果。
作为优选,所述盘体上设置有用于容纳柔性电路板的第四容纳槽,所述第四容纳槽位于弹性压块的行程范围内。
通过采用上述技术方案,柔性电路板的引脚可放置在第四容纳槽内,避免弹性压块将柔性电路板上的引脚压损。
作为优选,所述盘体的圆周方向上分布有定位柱。
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