[实用新型]一种芯片清洗夹具

说明书

本实用新型公开了一种芯片清洗夹具，涉及芯片制备技术领域。该芯片清洗夹具，包括：夹具本体，在夹具本体上开设的多个容置槽；夹具本体与多个容置槽为一体化设计，多个容置槽内开设有多个贯穿夹具本体的通孔。通过将芯片放置在容置槽内，对芯片进行清洗，以实现对每一个芯片的清洗和位置信息追踪。

技术领域

本实用新型涉及芯片制备技术领域，尤其涉及一种芯片清洗夹具。

背景技术

如今，半导体集成电路的设计与生产，以及各种微机电系统(MEMS)功能器件的制造越来越表现出趋向于大规模的特点。同时材料技术的发展也使各种大尺寸的半导体材料晶片被投入到器件制造领域，为了保证芯片的性能一致性和成品率，制造过程中材料和工艺的均匀性就成为了一项重要的参考指标。而对于一些功能器件来说，芯片筛选后仍然需要进行较多又复杂的工艺步骤。

在实际的测试过程中，出现了一些与材料或工艺均匀性相关的问题。如，芯片浸入洗液的同时会因为液体的流动在容器里滑行，不具有固定性，如果放入芯片的数量多则会引起各芯片之间的碰触和摩擦，因而也会造成芯片的崩边损坏。芯片直接浸入盛有洗液的容器里，芯片背面与容器直接接触，可能粘附容器中残留的沾污粒子，洁净度没有保障同时对后道工序产生极大影响。没有适当以及科学的芯片筛选夹具，芯片的成品率会受到影响。因此，需要设计一种新的清洗夹具来实现芯片清洗和定位追踪。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片清洗夹具，用以实现对每一个芯片的清洗和位置信息追踪。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种芯片清洗夹具，所述芯片清洗夹具包括：夹具本体，在所述夹具本体上开设的多个容置槽；

所述夹具本体与所述多个容置槽为一体化设计，所述多个容置槽内开设有多个贯穿所述夹具本体的通孔。

可选地，所述夹具本体由聚四氟乙烯材料制成。

可选地，所述夹具本体上还开设有夹持孔。

可选地，所述夹持孔为贯穿所述夹具本体的通孔。

可选地，所述夹持孔为多个，所述夹持孔呈一条直线地分布在所述夹具本体上。

可选地，所述多个容置槽呈阵列的分布在所述夹具本体上。

可选地，所述夹具本体的厚度为7mm～9mm、端面长边为80mm～100mm、端面短边为40mm～50mm。

可选地，所述通孔的直径为2～4mm。

可选地，每一所述容置槽内开设有的所述通孔呈阵列分布在所述容置槽的底部。

可选地，所述夹具本体还开设有一倒角。

根据本实用新型实施例所提供的芯片清洗夹具，包括：夹具本体，在所述夹具本体上开设的多个容置槽；所述夹具本体与所述多个容置槽为一体化设计，所述多个容置槽内开设有多个贯穿所述夹具本体的通孔。通过将芯片放置在容置槽内，对所述芯片进行清洗，以实现对每一个芯片的清洗和位置信息追踪。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本实用新型第一实施例所述提供的芯片清洗夹具的正视图；

图2为本实用新型第一实施例所述提供的芯片清洗夹具的侧视图；