[实用新型]一种全光谱COB光源

说明书

本实用新型提供一种全光谱COB光源，包括基板，基板一侧固定连接有封胶框，基板上且位于封胶框内固定连接有红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、紫外光LED芯片、红外光LED芯片，各LED芯片分别由独立的电路控制，封胶框内填充有荧光胶。其结构简单，使用方便，通过控制LED芯片的点亮及亮度，不同波长的光混合形成不同的光谱，光谱范围更宽，实现COB光源的全光谱效果。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体公开了一种全光谱COB光源。

背景技术

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

随着COB光源的发展，人们对COB光源的光效、可靠性、显色指数要求越来越高，而目前市场上的COB光源光谱不够全面，达不到人们的需求。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种全光谱COB光源，设置独特的结构，利用多种LED芯片发出不同颜色的灯光进行混合，增加COB光源的光谱范围，实现COB光源的全光谱效果。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种全光谱COB光源，包括基板，基板一侧固定连接有封胶框，基板上且位于封胶框内固定连接有红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片，红光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口A和负极接口A电连接，橙光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口C和负极接口C电连接，黄光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口E和负极接口E电连接，绿光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口G和负极接口G电连接，青光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口I和负极接口I电连接，蓝光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口B和负极接口B电连接，紫光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口D和负极接口D电连接，白光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口F和负极接口F电连接，红外光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口H和负极接口H电连接，紫外光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口J和负极接口J电连接，封胶框内填充有荧光胶。

优选地，正极接口A和负极接口A、正极接口B和负极接口B、正极接口C和负极接口C、正极接口D和负极接口D、正极接口E和负极接口E、正极接口F和负极接口F、正极接口G和负极接口G、正极接口H和负极接口H、正极接口I和负极接口I、正极接口J和负极接口J分别设置在基板相对两侧；正极接口A、正极接口B、正极接口C、正极接口D、正极接口E、正极接口F、正极接口G、正极接口H、正极接口I、正极接口J并列设置在基板一侧；负极接口A、负极接口B、负极接口C、负极接口D、负极接口E、负极接口F、负极接口G、负极接口H、负极接口I、负极接口J并列设置在基板一侧。

优选地，红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片均为倒装LED芯片。

优选地，红光LED芯片、蓝光LED芯片、橙光LED芯片、紫光LED芯片、黄光LED芯片、白光LED芯片、绿光LED芯片、红外光LED芯片、青光LED芯片、紫外光LED芯片一前一后呈波浪型依次排列在封胶框内。

优选地，红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片发光波长范围分别为615-780nm、600-610nm、570-600nm、500-550nm、480-500nm、430-480nm、380-420nm、780-1000nm、200-380nm。