[实用新型]探针装置及自动调整探针压力的晶粒点测机

说明书

本实用新型涉及一种探针装置及自动调整探针压力的晶粒点测机，包括探针装置、Z轴自动升降装置和控制器，所述探针装置包括手动位置调节组件、压力传感器和探针，所述压力传感器用于检测探针压力；在整个LED芯片的检测过程中，由于探针压力通过Z轴自动升降装置调整并始终保持在预设范围内，从而保证了探针和LED芯片的良好接触，使晶粒点测机能够正常检测LED芯片的发光性能；不会因为探针压力过大，导致固定探针的部件发生形变而使弹性失效，由于无须考虑固定探针的组件因弹性失效而导致的维修问题，因此提高了晶粒点测机的稳定性，降低了维修成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种探针装置及自动调整探针压力的晶粒点测机。

背景技术

现有晶粒点测机包括探针、弹片和Z轴自动升降装置， Z轴自动升降装置通过升降控制探针和LED芯片的接触，检测LED芯片的发光性能，探针设置在弹片上，弹片为探针提供一定的变形量，使探针压力保持在合适的范围内。晶粒点测机在高速检测的过程中，由于探针压力不易控制，当探针压力过大时，导致弹片发生较大形变，弹片在高频形变的情况下容易弹性失效，弹性失效的弹片会导致探针和LED芯片接触不良，从而影响LED芯片的正常检测；而且在维修的过程中需要更换失效的弹片，费时费力，导致维修成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能化、不易损坏的探针装置及自动调整探针压力的晶粒点测机。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种探针装置，包括手动位置调节组件、压力传感器和探针，所述探针设置在压力传感器上，所述压力传感器设置在手动位置调节组件上，所述压力传感器用于检测探针压力。

其中，所述压力传感器上开设有二应变片贴孔，所述应变片贴孔之间通过连接槽连接，所述压力传感器的应变端设有台阶部。

其中，所述探针装置还包括接线板和压板，所述接线板固定在台阶部的下方，所述探针被压紧在压板和接线板之间。

其中，所述手动位置调节组件包括底座、X向调节台、Y向调节台和Z向调节台以及分别用于调整X向调节台、Y向调节台和Z向调节台位置的X向调节螺母、Y向调节螺母和Z向调节螺母。

其中，所述探针装置还包括用于固定连接Z向调节台和压力传感器的连接件。

本实用新型提供的另一种技术方案为：

一种自动调整探针压力的晶粒点测机，包括上述的探针装置、Z轴自动升降装置和控制器，所述控制器与Z轴自动升降装置和探针装置中的压力传感器电连接，所述控制器接收压力传感器的压力数据，并根据所述压力数据控制Z轴自动升降装置升降。

其中，当所述压力数据等于预设值时，所述控制器控制Z轴自动升降装置停止升降。

本实用新型的有益效果为：通过压力传感器检测探针压力，并将压力数据传输给控制器，控制器接收压力传感器传输的压力数据，并根据所述压力数据控制Z轴自动升降装置升降。在整个LED芯片的检测过程中，由于探针压力通过Z轴自动升降装置调整并始终保持在预设范围内，从而保证了探针和LED芯片的良好接触，使晶粒点测机能够正常检测LED芯片的发光性能；不会因为探针压力过大，导致固定探针的部件发生形变而使弹性失效，由于无须考虑固定探针的组件因弹性失效而导致的维修问题，因此提高了晶粒点测机的稳定性，降低了维修成本。

附图说明

图1是本实用新型所述探针装置实施例的立体示意图；

图2是本实用新型所述探针装置实施例的分解示意图；