[实用新型]一种化学镀镍槽有效
申请号: | 201820308427.1 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN207958504U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 孙铭荣 | 申请(专利权)人: | 南京汉之力化工科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 倪钜芳 |
地址: | 210012 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装置体 抽槽 第二反应槽 第一反应槽 化学镀镍槽 边缘处 出水口 放置箱 进水口 插槽 挡门 废液 底座 本实用新型 底座内部 工作效率 连接转轴 一端连接 保温层 反应物 加热管 体内部 插板 卡槽 卡扣 内壁 热管 转轴 阻隔 体内 安置 | ||
本实用新型公开了一种化学镀镍槽,包括底座、废液放置箱、第二反应槽、进水口和出水口,所述底座内部开设有抽槽,且抽槽边缘处设置有卡扣,所述废液放置箱放置在抽槽中,且抽槽边缘处连接转轴,所述转轴一端连接有挡门,且挡门内壁设置有卡槽,所述底座上方设置有装置体,且装置体右侧设置有第一反应槽,所述第二反应槽设置在装置体左侧,且装置体内壁设置有保温层,所述进水口设置在装置体上方,且装置体下方设置有加热管,所述出水口设置在加热管下方,所述第一反应槽中开设有插槽,且插槽中安置有阻隔插板。该化学镀镍槽在装置体内部设置有3个第一反应槽和3个第二反应槽,在使用时能更好的增大反应物的接触面积,便于更好的提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及电镀装置技术领域,具体为一种化学镀镍槽。
背景技术
化学镀镍在电镀行业中应用非常广泛,化学镀镍技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。化学镀不仅可以在金属表面施镀,通过特殊的活化、敏化处理,也可以在非金属表面上进行。该产品具有设备简单、镀层硬度高、耐磨性好、耐蚀性。但现在市面上的化学镀镍槽在使用时不能更好的增大反应物的接触面积,不能更好的提高工作效率,同时在使用后不能及时对污水进行处理,容易造成污染,无法满足实际工作中的需求,因此市面上迫切需要能改进化学镀镍槽结构的技术,来完善此设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种化学镀镍槽,以解决上述背景技术中提出的现有的化学镀镍槽在使用时不能更好的增大反应物的接触面积,不能更好的提高工作效率,同时在使用后不能及时对污水进行处理,容易造成污染的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种化学镀镍槽,包括底座、废液放置箱、第二反应槽、进水口和出水口,所述底座内部开设有抽槽,且抽槽边缘处设置有卡扣,所述废液放置箱放置在抽槽中,且抽槽边缘处连接转轴,所述转轴一端连接有挡门,且挡门内壁设置有卡槽,所述底座上方设置有装置体,且装置体右侧设置有第一反应槽,所述第二反应槽设置在装置体左侧,且装置体内壁设置有保温层,所述进水口设置在装置体上方,且装置体下方设置有加热管,所述出水口设置在加热管下方,所述第一反应槽中开设有插槽,且插槽中安置有阻隔插板。
优选的,所述卡扣与卡槽之间形成卡合结构,且卡扣的尺寸与卡槽的尺寸相吻合。
优选的,所述转轴与挡门之间构成旋转结构,且挡门旋转的角度范围为0-180°。
优选的,所述第一反应槽和第二反应槽均设置有三个,且3个第一反应槽和3个第二反应槽关于关于底座的纵向中轴线对称设置。
优选的,所述插槽所占的空间大小与阻隔插板插入插槽所占的空间大小相等。
优选的,所述阻隔插板一共设置有四个,且每2个阻隔插板为一组,并且2组阻隔插板关于底座的纵向中轴线对称设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该化学镀镍槽:
1.在装置体内部设置有3个第一反应槽和3个第二反应槽,在使用时能更好的增大反应物的接触面积,便于更好的提高工作效率;
2.在第一反应槽和第二反应槽上设置了插槽,通过阻隔插板的插入,能够及时调整反应物的量,适用于更多的情况;
3.在底座内部设置了放有废液放置箱的抽槽,能够使污水及时留到废液放置箱中,减少废液污染环境。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图;
图2为本实用新型俯视结构示意图;
图3为本实用新型侧视结构示意图;
图4为本实用新型A部放大结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京汉之力化工科技有限公司,未经南京汉之力化工科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820308427.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理