[实用新型]手持通讯装置及其薄型散热结构有效

专利信息
申请号: 201820301573.1 申请日: 2018-03-05
公开(公告)号: CN207852661U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 萧复元;郭昭正 申请(专利权)人: 昇业科技股份有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427
代理公司: 广东世纪专利事务所有限公司 44216 代理人: 刘润愚
地址: 中国台湾新北市三*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 顶面 热管 散热结构 导热板 内环壁 贯穿 薄型 底面 凸片 手持通讯装置 卡掣定位 突出块 冲压成型方式 本实用新型 发热组件 挤压变形 热量累积 散热效率 内周缘 平整面 冲压 凹陷 延伸
【说明书】:

本实用新型关于一种手持通讯装置及其薄型散热结构,此薄型散热结构包括导热板及热管,导热板具有顶面、底面及贯穿顶面与底面的贯穿槽,贯穿槽的内周缘形成内环壁,内环壁与底面共同延伸有相对的凸片;热管容置于贯穿槽且被凸片所卡掣定位,热管、凸片与底面共同形成有平整面;其中,导热板的顶面以冲压成型方式在贯穿槽的两侧设有对冲压凹陷,从而令内环壁的两侧与顶面共同被挤压变形而成突出块,热管被该突出块所卡掣定位。藉此,避免热量累积于发热组件,以达到提升散热效率之功效。

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构,且特别是有关于一种手持通讯装置及其薄型散热结构。

背景技术

手机、平板计算机、PDA、GPS等手持通讯装置,其运算功能及效率日益增加,导致中央处理器及集成电路等内部组件运作时会产生高温,若内部组件持续维持高温则容易损坏。因此,必须先将内部组件的热量散去,才能维持手持通讯装置之运作效率及使用寿命。

传统用于手持通讯装置的散热结构,其主要包含一导热板,此导热板由铜、铝等高传导金属所构成,导热板直接热贴接中央处理器及集成电路等内部组件,使内部组件之热量传导至导热板上,再透过导热板将热量散逸至外部环境。但是,目前导热板之散热速度已不及内部组件之热量产生速度。

有鉴于此,本发明人遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述之问题点,即成为本发明人改良之目标。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种手持通讯装置及其薄型散热结构,其是利用透过热管及导热板贴接及散逸发热组件产生之热量,避免热量累积于发热组件,以达到提升散热效率之功效。

于本实用新型实施例中,本实用新型提供一种薄型散热结构,包括:一导热板,具有一顶面、一底面及贯穿该顶面与该底面的一贯穿槽,该贯穿槽的内周缘形成一内环壁,该内环壁与该底面共同延伸有相对的二凸片;以及一热管,容置于该贯穿槽且被该二凸片所卡掣定位,该热管、该二凸片与该底面共同形成有一平整面;其中,该导热板的该顶面以冲压成型方式在该贯穿槽的两侧设有至少一对冲压凹陷,从而令该内环壁的两侧与该顶面共同被挤压变形而成二突出块,该热管被该二突出块所卡掣定位。

优选地,上述冲压凹陷的数量为复数对,该复数对冲压凹陷以间隔并列方式设置在上述贯穿槽的两侧。

优选地,上述每一凸片的顶部具有一弧形斜面,且每一凸片朝远离上述内环壁方向逐渐缩减厚度。

优选地,上述热管的厚度等于或小于上述导热板的厚度。

优选地,本实用新型还包括一散热膏,该散热膏填注于上述热管、内环壁、二凸片及二突出块之间。

优选地,上述热管为一一字形管体、一L字形管体或一U字形管体,上述贯穿槽的形状和该热管的形状相配合。于本实用新型实施例中,本实用新型提供一种手持通讯装置,包括:一壳体,内部设有一容腔;一发热组件,容置在该容腔内;以及如上所述之薄型散热结构,容置在该容腔内,该热管热贴接于该发热组件。优选地, 上述导热板的底面及二凸片热贴接于该发热组件。

优选地, 上述热管设置于贯穿槽内,热管的下方被凸片卡掣定位,导热板的顶面再以冲压成型方式在贯穿槽的两侧设有冲压凹陷,从而令内环壁的两侧与顶面共同被挤压变形而成突出块,让热管的上方被突出块所卡掣定位,进而使热管快速组装及稳固定位在贯穿槽内,以达到提升薄型散热结构之组装便利性及结构稳定度之特点。

优选地,上述凸片的顶部具有弧形斜面,且每一凸片朝远离内环壁方向逐渐缩减厚度,使凸片本身的形状能够贴合热管的形状,让热管放置于贯穿槽时,热管不需受力变形即可与凸片相互嵌合而被凸片所卡掣定位,以达到维持热管原本形状之目的,避免热管内部的毛细组织发生变形、位移或破裂等情形,使热管保持其优秀的散热能力。

附图说明

图1是本实用新型手持通讯装置之立体分解图。

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