[实用新型]一种PCB板的焊盘结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB板的焊盘结构。其中，所述PCB板上设置有若干露铜焊盘，所述露铜焊盘上设置有OSP模，所述OSP模上设置有若干锡球，通过在露铜表面焊接若干锡球，能在使用OSP工艺的前提下，避免露铜的地方氧化而影响接地的连通性，大大的降低了生产成本并保证PCB板的性能，本实用新型结构简单，操作便捷，实用性高。

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工技术领域，特别涉及PCB板的焊盘结构。

背景技术

OSP工艺，即有机保焊膜，又称护铜剂，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又很容易被助焊剂和高温所迅速清除，OSP清除之后露出了干净的铜面，而铜面暴露在空气中很容易被氧化而失去连通性(即导电性)，所以一般情况下很多PCB板上一般使用OSP+化金工艺，因为金面更稳定，不易氧化，但是沉金工艺带来了操作上成本上升和材料上的成本上升，而单独使用OSP工艺又面临着铜面被氧化，接地不良的风险。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种PCB 板的焊盘结构，能在使用OSP工艺的前提下保证铜面的连接性。

为解决以上技术问题，本实用新型采取了以下技术方案：

一种PCB板的焊盘结构，所述PCB板上设置有若干露铜焊盘，所述露铜焊盘上设置有OSP模，所述OSP模上设置有若干锡球。

所述的PCB板的焊盘结构中，所述锡球均匀分布在露铜焊盘上。

所述的PCB板的焊盘结构中，所述锡球的半径为0.3mm以下。

所述的PCB板的焊盘结构中，各锡球之间的间距为0.3mm。

所述的PCB板的焊盘结构中，所述露铜焊盘为接地焊盘。

相较于现有技术，本实用新型提供的PCB板的焊盘结构和钢网，所述PCB板上设置有若干露铜焊盘，所述露铜焊盘上设置有OSP模，所述OSP模上设置有若干锡球，通过在露铜表面焊接若干锡球，能在使用OSP工艺的前提下，避免露铜的地方氧化而影响接地的连通性，大大的降低了生产成本并保证PCB板的性能，本实用新型结构简单，操作便捷，实用性高。

附图说明

图1为本实用新型提供的PCB板的焊盘结构的结构示意图。

图2为本实用新型提供的PCB板的焊盘结构的露铜焊盘的局部示意图。

图3为图2所示露铜焊盘的截面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“装设于”、“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种PCB板的焊盘结构，所述PCB板1上设置有若干露铜焊盘2，所述露铜焊盘2上设置有OSP模21，所述OSP模21上设置有若干锡球3，所述若干锡球3能防止其下方的OSP 模21在焊接时被氧化，保证露铜焊盘2的连通性，确保露铜焊盘2良好的导电性能。