[实用新型]一种用于导通电路的弹片结构有效

专利信息
申请号: 201820293353.9 申请日: 2018-03-02
公开(公告)号: CN207883957U 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 肖永刊 申请(专利权)人: 稻熊精密冲压(中山)有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24
代理公司: 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 代理人: 袁媛
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 弹片结构 导通电路 多折状片体 弹片本体 通路连接 定位片 节约生产成本 本实用新型 闭合回路 不易变形 端部弯折 生产效率 连接片 连通性 弹片 回弯 电路 对称 延伸
【权利要求书】:

1.一种用于导通电路的弹片结构,包括弹片本体,其特征在于:所述弹片本体包括第一通路(1)、第二通路(2)、第三通路(3)和第四通路(4),所述第一通路(1)和第四通路(4)为对称的多折状片体,所述第一通路(1)的端部弯折延伸至第四通路(4)的端部形成回弯多折状片体(5),所述第一通路(1)通过第一定位片(6)与第二通路(2)连接,所述第三通路(3)通过第二定位片(7)与第四通路(4)连接,所述第二通路(2)与第三通路(3)之间设有连接片(8)将各个通路组成闭合回路。

2.根据权利要求1所述的一种用于导通电路的弹片结构,其特征在于:所述第一定位片(6)和第二定位片(7)的长度相等。

3.根据权利要求1所述的一种用于导通电路的弹片结构,其特征在于:所述第一通路(1)、第二通路(2)、第三通路(3)和第四通路(4)的插接端子互相平行,各个插接端子的端部对齐。

4.根据权利要求1所述的一种用于导通电路的弹片结构,其特征在于:所述回弯多折状片体(5)设有第一铆接片(11),所述回弯多折状片体(5)的侧部向闭合回路的内侧横向延伸形成第四铆接片(41),所述第二通路(2)的端部弯折延伸形成第二铆接片(21),所述第三通路(3)的端部弯折延伸形成第三铆接片(31)。

5.根据权利要求4所述的一种用于导通电路的弹片结构,其特征在于:所述第一铆接片(11)上设有第一铆接孔(111),所述第二铆接片(21)上设有第二铆接孔(211),第三铆接片(31)上设有第三铆接孔(311),第四铆接片(41)上设有第四铆接孔(411)。

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