[实用新型]自焊接连接端子

说明书

本实用新型提供了一种自焊接连接端子，包括用于容纳待焊接部的金属导体式容纳腔及用于固定待焊接部的焊接料，所述容纳腔上开设有用于待焊接部卡入的进入槽口。本实用新型的有益效果体现在：低温下焊接，消除了电磁干扰和过压过流影响，避免损坏电子元器件。焊料量精准控制，确保焊接质量。工艺简便安全，可操作性强，降低了生产成本，且连接可靠，适用范围广。

技术领域

本实用新型属于电连接技术领域，具体涉及一种自焊接连接端子。

背景技术

在电子和机电控制行业中，更大耐流、更高集成度、更复杂的机电集成方式逐渐取代了原有的印刷电路板组装模式。脱离印刷电路板后，越来越多的焊接需求被应用于金属导体和电器元件引脚上，以完成电路或信号的导通。比如电阻焊接、激光焊接、电子束焊和回流焊接等。但许多重要的电器元件包括芯片等并不能承受如激光焊接过程中1000℃以上的热影响，或在焊接过程受强电磁干扰及过压过流影响，更严重的将导致电器元件报废。与此同时，这些焊接往往伴随着昂贵的设备需求，严格的环境条件和复杂的工艺过程，同时，也带来了高额的生产成本，并存在安全风险，对操作人员也有较高的技术要求。另外受复杂的产品结构影响和空间限制，部分焊接方式无法完成连接工作，或达不到电气功能的需要。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种由端子本身携带的焊料完成的低温焊接技术形成的用于电器元件引脚、金属导体等的连接端子，即一种自焊接连接端子。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

自焊接连接端子，包括用于容纳待焊接部的金属导体式容纳腔及用于固定待焊接部的焊接料，所述容纳腔上开设有用于待焊接部卡入的进入槽口。

优选地，所述连接端子还包括与所述容纳腔连接的连接部，所述焊接料设置于所述容纳腔或连接部上。

优选地，所述焊接料通过但不限于包覆、夹持或挂持于所述容纳腔表面。

优选地，所述容纳腔上设置有用于焊接料附着的辅助机构。

优选地，所述焊接料形成的内部空间与待焊接部的体积相当。

优选地，所述容纳腔相对设置有两个开口，所述开口分别设置于进入槽口的两侧，所述待焊接部的两端分别延伸穿设出两个开口。

优选地，所述连接部与所述容纳腔的连接处呈弧形设置。

优选地，所述连接部与所述容纳腔一体成型。

优选地，所述容纳腔为弹性容纳腔。

优选地，所述自焊接连接端子为金属导体连接端子。

本实用新型的有益效果体现在：低温下焊接，消除了电磁干扰和过压过流影响，避免损坏电子元器件。焊料量精准控制，确保焊接质量。工艺简便安全，可操作性强，降低了生产成本，且连接可靠，适用范围广。附图说明

图1：本实用新型的第一实施例结构示意图。

图2：本实用新型的第二实施例结构示意图。

图3：本实用新型的第三实施例结构示意图。

图4：本实用新型的第四实施例结构示意图。

图5：本实用新型的第四实施例中用于展示卡爪的结构示意图。

图6：本实用新型的第五实施例结构示意图。

具体实施方式