[实用新型]扫模板和扫模设备

说明书

本申请涉及扫模板和扫模设备。本实用新型实施例提供一种扫模板，其包括：主体，其包括凹槽，凹槽位于主体的中部区域且包括第一出风口、第二出风口以及第一进风口；第一挡风板，用于使气流从第一进风口进入；第二挡风板，用于使气流从第一进风口进入；第一挡块，第一挡块的上侧壁与第一挡风板之间形成第一进风通道；第二挡块，第二挡块的上侧壁与第二挡风板之间形成第二进风通道；其中，第一挡风板在靠近第一进风口的一端与第二挡风板在靠近第一进风口的一端接合；进入的气流通过第一进风通道以从第一出风口输出以及通过第二进风通道以从所述第二出风口输出。这样，可以有效提高第一进风口的风速，提高对废料的吸除强度，提高生产效率。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，特别是涉及半导体制造技术领域中的扫模板和扫模设备。

背景技术

如图1所示，在半导体制造过程中，对半导体芯片进行塑封的作业模具的作业面板的中间区域通常存在多个作业孔(Tip&Pot)。在进行塑封作业时，会在作业面板1的多个作业孔101之间产生塑封残渣废料。每次塑封过后均需清除产生的废料以避免影响下次塑封作业时的产品品质，因此需要对塑封残渣废料进行清除。现有的扫模板2，如图2所示，包括中间的风道20、上毛刷21和下毛刷22，中间的风道的截面为长方形，因此，通过与下毛刷22靠近的进风口吸入废料14后通过风道的两端送出，其中，虚线箭头表示风道20内的气流方向或废料传输方向。由于采用上述风道，会出现靠近风道两端的风速大，而风道中间的风速偏低，由于风道中间正对作业孔101所在的区域，因此，会导致废料清理不干净，严重影响后续塑封过程中的产品品质和生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供扫模板和扫模设备，其可有效解决半导体芯片塑封过程中出现的废料清理不干净导致的产品品质差和生产效率低的问题。

本实用新型实施例提供了一种扫模板，所述扫模板包括：主体，其包括凹槽，所述凹槽位于所述主体的中部区域，所述凹槽包括第一出风口、第二出风口以及第一进风口，所述第一出风口与所述第二出风口相对，所述第一进风口位于所述第一出风口与所述第二出风口之间；第一挡风板，其设置于所述凹槽的所述第一进风口与所述第一出风口之间，且用于阻挡由所述第一进风口进入的气流进入所述第一挡风板上方的空间区域；第二挡风板，其设置于所述凹槽的所述第一进风口与所述第二出风口之间，且用于阻挡由所述第一进风口进入的气流进入所述第二挡风板上方的空间区域；第一挡块，其设置于所述第一挡风板的下侧且位于所述第一出风口处，所述第一挡块的上侧壁与所述第一挡风板之间形成第一进风通道；第二挡块，其设置于所述第二挡风板的下侧且位于所述第二出风口处，所述第二挡块的上侧壁与所述第二挡风板之间形成第二进风通道；其中，所述第一挡风板在靠近所述第一进风口的一端与所述第二挡风板在靠近所述第一进风口的一端接合；所述第一进风通道连通所述第一进风口与所述第一出风口，所述第二进风通道连通所述第一进风口与所述第二出风口，所述第一进风口位于所述第一挡块与所述第二挡块之间，且所述第一挡块的下侧壁与所述第二挡块的下侧壁用于阻挡气流并使气流仅通过所述第一进风口进入，且使进入的气流通过所述第一进风通道以从所述第一出风口输出以及通过所述第二进风通道以从所述第二出风口输出。

本实用新型实施例还提供了一种扫模设备，应用于清洁芯片塑封模具的作业板面的废料，所述扫模设备包括本实用新型所述的扫模板，所述扫模设备还包括配合部，所述配合部包括：安装面板，其用于覆盖凹槽的开口并将所述扫模板固定；第一出风腔，其经配置以与第一出风口密封对接并将吸入的废料送出；第二出风腔，其经配置以与第二出风口密封对接并将吸入的废料送出。

本实用新型实施例提供的扫模板和扫模设备相对于现有技术而言，可以有效清洁塑封模具的作业板面的废料，提高了后续制程中的产品品质和生产效率。

附图说明

图1所示是现有技术中作业模具的作业板面的结构示意图。

图2所示是现有技术的扫模板的结构示意图。