[实用新型]一种基片装夹装置有效
| 申请号： | 201820287578.3 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN207834332U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘旭 | 申请（专利权）人： | 北京创昱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 周放;张应 |
| 地址： | 102299 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压片 本实用新型 装夹装置 载板 溅射材料 旋转带动 第一端 打孔 侧围 溅射 通孔 压装 穿过 应用 | ||
1.一种基片装夹装置，所述基片装夹装置包括：
设置在载板上的基座，所述基座与溅射源位于所述载板的相对两侧；
与所述基座轴连接的压片，且所述压片第一端用于将基片压装在所述载板上；
其特征在于，所述压片第二端远离所述载板，且所述压片第二端可通过旋转带动所述压片第一端与所述基片接触或分离。
2.根据权利要求1所述的基片装夹装置，其特征在于，所述压片第二端包括弧形凸部，当所述压片第一端与基片接触时，所述弧形凸部向远离载板的一侧偏曲。
3.根据权利要求2所述的基片装夹装置，其特征在于，所述基片装夹装置还包括：驱动机构，所述驱动机构设置在载板的靠近基座的一侧，所述驱动机构用于驱动所述压片第二端旋转。
4.根据权利要求3所述的基片装夹装置，其特征在于，所述驱动机构包括连接的动力机与推动杆，所述推动杆与所述压片第二端接触且用于驱动所述压片旋转。
5.根据权利要求4所述的基片装夹装置，其特征在于，所述驱动机构还包括转接板，所述动力机通过所述转接板与所述推动杆连接，且所述转接板可与多个推动杆连接。
6.根据权利要求5所述的基片装夹装置，其特征在于，所述推动杆上与所述压片第二端接触的一端为圆弧形。
7.根据权利要求3所述的基片装夹装置，其特征在于，所述压片第一端与所述基片的接触处设置有压装凸部，所述压装凸部用于与基片接触，并将所述基片压装在所述载板上。
8.根据权利要求3所述的基片装夹装置，其特征在于，所述压片第一端与所述基片的接触处设置有压装凹台，所述压装凹台用于与基片接触，并将所述基片压装在所述载板上。
9.根据权利要求1-8任一项所述的基片装夹装置，其特征在于，所述压片与所述基座之间还设置有扭簧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
