[实用新型]埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板

权利要求书

1.埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，包括带电阻线路板(10)，其特征在于，所述的带电阻线路板(10)一面连接有聚酰亚胺玻璃布(20)，在聚酰亚胺玻璃布(20)靠近带电阻线路板(10)的一面设有周向设有环形凸起(201)，在带电阻线路板(10)靠近聚酰亚胺玻璃布(20)的一面设有供所述的环形凸起(201)卡入的环形槽(101)，且所述的环形凸起(201)凸起高度小于环形槽(101)的槽深，在环形凸起(201)外侧或者内侧设有定向凸部(202)，在环形槽(101)的槽壁上设有供所述的定向凸部(202)卡入的定位缺口(102)。

2.根据权利要求1所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的定位缺口(102)为V形结构，所述的定向凸部(202)为V形凸起结构。

3.根据权利要求1所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的带电阻线路板(10)包括板体(1)，该板体(1)包括第一基材层(11)和第二基材层(12)，在第一基材层(11)和第二基材层(12)之间设有半固化粘结片(13)，在第二基材层(12)靠近半固化粘结片(13)的一面设有铜箔(14)，在铜箔(14)上镀有位于半固化粘结片(13)和铜箔(14)之间的镍磷合金电阻层(15)。

4.根据权利要求3所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的铜箔(14)通过高温热压方式固定在第二基材层(12)上。

5.根据权利要求3所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的第一基材层(11)远离半固化粘结片(13)的一面设有第一铜层(16)且第一铜层(16)厚度小于第一基材层(11)的厚度。

6.根据权利要求3所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的第二基材层(12)远离半固化粘结片(13)的一面设有第二铜层(17)且第二铜层(17)的厚度小于第二基材层(12)的厚度。

7.根据权利要求3所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的板体(1)上设有若干贯穿该板体(1)厚度的通孔(18)，在每个通孔(18)的孔壁上分别设有镀铜层(19)。

8.根据权利要求3所述的埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板，其特征在于，所述的镍磷合金电阻层(15)包括线路(151)，在线路(151)上连接有若干电阻单元(152)，在每个电阻单元(152)上分别连接有两个引脚(153)，在第一基材层(11)上设有若干与所述的引脚(153)一一对应的缺口(110)或者通孔。