[实用新型]埋平面电阻的线路板有效

专利信息
申请号: 201820280024.0 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN207802519U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 刘勇;徐正保;夏杏军 申请(专利权)人: 浙江万正电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 姚海波
地址: 314100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 线路板 环形槽 定位件 电阻 聚酰亚胺 平面电阻 玻璃布 本实用新型 技术设计 绝缘材料 组装效率
【权利要求书】:

1.埋平面电阻的线路板,包括带电阻线路板(10),其特征在于,所述的带电阻线路板(10)一面连接有聚酰亚胺玻璃布(20),在聚酰亚胺玻璃布(20)靠近带电阻线路板(10)的一面设有环形槽一(101),在带电阻线路板(10)靠近聚酰亚胺玻璃布(20)的一面设有与所述的环形槽一(101)对应的环形槽二(201),本线路板还包括环形定位件(30),环形定位件(30)的部分插于所述的环形槽一(101)内,环形定位件(30)的剩余部分插于所述的环形槽二(201)内,所述的环形定位件(30)由绝缘材料制成。

2.根据权利要求1所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的环形定位件(30)插于环形槽一(101)内的一端外壁设有若干凸点一,在环形定位件(30)插于环形槽二(201)内的一端外壁设有若干凸点二。

3.根据权利要求1所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的带电阻线路板(10)包括板体(1),该板体(1)包括第一基材层(11)和第二基材层(12),在第一基材层(11)和第二基材层(12)之间设有半固化粘结片(13),在第二基材层(12)靠近半固化粘结片(13)的一面设有铜箔(14),在铜箔(14)上镀有位于半固化粘结片(13)和铜箔(14)之间的镍磷合金电阻层(15)。

4.根据权利要求3所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的第一基材层(11)远离半固化粘结片(13)的一面设有第一铜层(16)且第一铜层(16)厚度小于第一基材层(11)的厚度。

5.根据权利要求3所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的第二基材层(12)远离半固化粘结片(13)的一面设有第二铜层(17)且第二铜层(17)的厚度小于第二基材层(12)的厚度。

6.根据权利要求3所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的板体(1)上设有若干贯穿该板体(1)厚度的通孔(18),在每个通孔(18)的孔壁上分别设有镀铜层(19)。

7.根据权利要求3所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的镍磷合金电阻层(15)包括线路(151),在线路(151)上连接有若干电阻单元(152),在每个电阻单元(152)上分别连接有两个引脚(153),在第一基材层(11)上设有若干与所述的引脚(153)一一对应的缺口(110)或者通孔。

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