[实用新型]埋平面电阻的线路板有效
申请号: | 201820280024.0 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN207802519U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 刘勇;徐正保;夏杏军 | 申请(专利权)人: | 浙江万正电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 姚海波 |
地址: | 314100 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 环形槽 定位件 电阻 聚酰亚胺 平面电阻 玻璃布 本实用新型 技术设计 绝缘材料 组装效率 | ||
1.埋平面电阻的线路板,包括带电阻线路板(10),其特征在于,所述的带电阻线路板(10)一面连接有聚酰亚胺玻璃布(20),在聚酰亚胺玻璃布(20)靠近带电阻线路板(10)的一面设有环形槽一(101),在带电阻线路板(10)靠近聚酰亚胺玻璃布(20)的一面设有与所述的环形槽一(101)对应的环形槽二(201),本线路板还包括环形定位件(30),环形定位件(30)的部分插于所述的环形槽一(101)内,环形定位件(30)的剩余部分插于所述的环形槽二(201)内,所述的环形定位件(30)由绝缘材料制成。
2.根据权利要求1所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的环形定位件(30)插于环形槽一(101)内的一端外壁设有若干凸点一,在环形定位件(30)插于环形槽二(201)内的一端外壁设有若干凸点二。
3.根据权利要求1所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的带电阻线路板(10)包括板体(1),该板体(1)包括第一基材层(11)和第二基材层(12),在第一基材层(11)和第二基材层(12)之间设有半固化粘结片(13),在第二基材层(12)靠近半固化粘结片(13)的一面设有铜箔(14),在铜箔(14)上镀有位于半固化粘结片(13)和铜箔(14)之间的镍磷合金电阻层(15)。
4.根据权利要求3所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的第一基材层(11)远离半固化粘结片(13)的一面设有第一铜层(16)且第一铜层(16)厚度小于第一基材层(11)的厚度。
5.根据权利要求3所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的第二基材层(12)远离半固化粘结片(13)的一面设有第二铜层(17)且第二铜层(17)的厚度小于第二基材层(12)的厚度。
6.根据权利要求3所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的板体(1)上设有若干贯穿该板体(1)厚度的通孔(18),在每个通孔(18)的孔壁上分别设有镀铜层(19)。
7.根据权利要求3所述的埋平面电阻的线路板,其特征在于,所述的镍磷合金电阻层(15)包括线路(151),在线路(151)上连接有若干电阻单元(152),在每个电阻单元(152)上分别连接有两个引脚(153),在第一基材层(11)上设有若干与所述的引脚(153)一一对应的缺口(110)或者通孔。
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