[实用新型]一种电源芯片的封装结构有效

专利信息
申请号: 201820280002.4 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN208175180U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 邹芹;谈晓东 申请(专利权)人: 深圳市银联宝电子科技有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片固定板 封装装置 滑板 减震弹簧 本实用新型 电源芯片 封装结构 两端焊接 配合限位 限位滑槽 体内 架空板 固定卡扣 固定螺栓 减震作用 内部焊接 外力撞击 偏移 固定板 上表面 中芯片 内壁 晃动 胶片 电源 损伤
【说明书】:

实用新型公开了一种电源芯片的封装结构,包括封装装置本体,所述封装装置本体内壁通过减震弹簧连接有芯片固定板,所述芯片固定板两端焊接有限位滑板,且封装装置本体内壁开设有配合限位滑板使用的限位滑槽,所述芯片固定板内部焊接有架空板片,且架空板片上表面设置有胶片,所述芯片固定板内壁通过固定螺栓连接有固定卡扣。本实用新型中,该装置中芯片固定板通过减震弹簧固定在封装装置本体内壁,通过减震弹簧的减震作用可以防止电源在受到外力撞击时受到损伤,且芯片固定板的两端焊接有限位滑板,封装装置本体上开设有配合限位滑板使用的限位滑槽,使芯片固定板在晃动时水平位置不会发生偏移,提升了该装置的安全性。

技术领域

本实用新型涉及电源芯片技术领域,尤其涉及一种电源芯片的封装结构。

背景技术

电源芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出,电源芯片的应用范围十分广泛,发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义,对电源芯片的选择与系统的需求直接相关,而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。

而电源芯片的封装结构是一种对电源芯片进行隔离安装的装置,然而传统的装置大多结构简单,在电源受到外力撞击时易发生损坏,且传统的封装装置在使用时易影响到芯片的散热,导致芯片的使用寿命降低,从而使其难以满足人们对需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电源芯片的封装结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种电源芯片的封装结构,包括封装装置本体,所述封装装置本体内壁通过减震弹簧连接有芯片固定板,所述芯片固定板两端焊接有限位滑板,且封装装置本体内壁开设有配合限位滑板使用的限位滑槽,所述芯片固定板内部焊接有架空板片,且架空板片上表面设置有胶片,所述芯片固定板内壁通过固定螺栓连接有固定卡扣,所述固定卡扣的一侧焊接有固定夹,所述固定夹内壁通过夹持弹簧连接有夹片。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述减震弹簧共设置有四个,且四个减震弹簧关于封装装置本体中心线相互对称。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述芯片固定板的外壁长度大小与封装装置本体的内壁宽度大小相同。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述限位滑槽共开设有两个,且两个限位滑槽关于封装装置本体水平中心线相互对称。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述限位滑板的宽度和高度大小与限位滑槽的宽度和高度大小一致。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述夹片底面铺设有绝缘软垫。

本实用新型中,首先,该装置中芯片固定板通过减震弹簧固定在封装装置本体内壁,通过减震弹簧的减震作用可以防止电源在受到外力撞击时受到损伤,且芯片固定板的两端焊接有限位滑板,封装装置本体上开设有配合限位滑板使用的限位滑槽,使芯片固定板在晃动时水平位置不会发生偏移,提升了该装置的安全性,其次,该装置通过将芯片安装在架空板片上,使得芯片在运行时散热效果更好,提升了该装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电源芯片的封装结构的结构示意图;

图2为本实用新型固定夹结构示意图。

图例说明:

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