[实用新型]一种能够快速取出功率元件的水冷散热器有效
| 申请号: | 201820276574.5 | 申请日: | 2018-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN208062044U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 林煜;卢德烜;黄庆维;刘凌韵 | 申请(专利权)人: | 诺传百世(成都)教育科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L23/427 |
| 代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板 弹簧 压板 本实用新型 水冷散热器 取出 功率元件 固连 卡槽 前后布置 前后侧壁 维修方便 维修效率 顶表面 恢复力 热管槽 侧壁 抵压 | ||
本实用新型公开了一种能够快速取出功率元件的水冷散热器,它包括基板(1),所述的基板(1)的底表面上开设有多组前后布置的热管槽(2),基板(1)的顶表面上且沿基板(1)的长度方向开设有多个卡槽(4),卡槽(4)内且位于其前后侧壁上均固连有弹簧(5),弹簧(5)的另一端固连有压板(6),所述的卡槽(4)内还设置有电子元件(7),电子元件(7)位于两个压板(6)之间,压板(6)在弹簧(5)恢复力作用下抵压于电子元件(7)侧壁上。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、实现快速取出电子元件、维修方便、提高维修效率。
技术领域
本实用新型涉及散热器结构的技术领域,特别是一种能够快速取出功率元件的水冷散热器。
背景技术
随着电子信息等军工和民用领域电子芯片集成度的不断提高,其功能和复杂性以惊人的速度增长。功率增加、体积变小,因此电子设备工作时的耗散热热流密度加大。电子元器件的冷却技术将成为未来电子技术发展需要解决的一项关键技术。过大的散热量如不能及时的排散到周围环境中,将导致器件结温迅速升高甚至烧毁,已成为影响电子器件、设备可靠性和使用性能的一个主要因素之一,直接影响到设备及仪器的使用寿命。为解决电子元件散热的问题通常采用齿式散热器进行散热,电子元件经多颗螺钉固定于散热器的底座上,电子元件工作时,其产生的热量传递给底座,再由基座传递给基座上的散热齿,从而实现电子元件的冷却。然而,当电子元件损坏后需要更换时,操作人员需要拧松多颗螺钉,才能将电子元件从底座上卸下以进行维修,增大维修时间,降低了维修效率,还存在工作量大的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、实现快速取出电子元件、维修方便、提高维修效率的能够快速取出功率元件的水冷散热器。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种能够快速取出功率元件的水冷散热器,它包括基板,所述的基板的底表面上开设有多组前后布置的热管槽,每组热管槽中均敷设有超导热管,所述基板的顶表面上且沿基板的长度方向开设有多个卡槽,卡槽位于超导热管的正上方,所述卡槽内且位于其前后侧壁上均固连有弹簧,弹簧的另一端固连有压板,所述的卡槽内还设置有电子元件,电子元件位于两个压板之间,压板在弹簧恢复力作用下抵压于电子元件侧壁上。
所述的卡槽为方形或矩形。
所述的卡槽内的两个弹簧前后对称设置。
所述的基板为铜板或铝板。
本实用新型具有以下优点:本实用新型结构紧凑、实现快速取出电子元件、维修方便、提高维修效率。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图;
图2 为图1的A向视图;
图3 为图1的B向视图;
图中,1-基板,2-热管槽,3-超导热管,4-卡槽,5-弹簧,6-压板,7-电子元件。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
如图1~3所示,一种能够快速取出功率元件的水冷散热器,它包括基板1,所述的基板1为铜板或铝板,基板1的底表面上开设有多组前后布置的热管槽2,每组热管槽2中均敷设有超导热管3,所述基板1的顶表面上且沿基板1的长度方向开设有多个卡槽4,卡槽4位于超导热管3的正上方,所述卡槽4内且位于其前后侧壁上均固连有弹簧5,弹簧5的另一端固连有压板6,所述的卡槽4内还设置有电子元件7,电子元件7位于两个压板6之间,压板6在弹簧5恢复力作用下抵压于电子元件7侧壁上。
如图2~3所示,本实施例中,所述的卡槽4为方形或矩形。所述的卡槽4内的两个弹簧5前后对称设置。
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