[实用新型]一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口有效
| 申请号： | 201820275718.5 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN207938855U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 吴仁杰 | 申请（专利权）人： | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523999 广东省东莞市沙田镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 镀层 镍合金层 镍金属层 本实用新型 镍合金镀层 中间结合层 电子接口 基材 铑层 精密加工技术 端子电镀 基材表面 抗氧化性 耐腐蚀性 耐插拔 粘合力 铑合金 铑金属 | ||
1.一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：其包括：
镍金属层，电镀于基材表面；
镍合金层，电镀于镍金属层表面；
至少一层中间结合层，电镀于镍合金层表面；
铑层，电镀于中间结合层表面，铑层包括铑金属层或铑合金层。
2.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍合金层包括镍钨层或镍磷层。
3.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：铑合金层包括铑钌层。
4.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：所述中间结合层包括金层或钯层或金钯合金层。
5.根据权利要求4所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：金层包括纯金金属层或金合金层；钯层包括纯钯金属层或钯合金层。
6.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍金属层的厚度为0.5~5微米。
7.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍金属层的厚度为：1~4微米。
8.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：所述镍合金层的厚度为0.5~5微米。
9.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：镍合金层和镍金属层的厚度之和为：3~7微米。
10.根据权利要求1所述的一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层，其特征在于：铑层的厚度为0.125~3微米。
11.一种端子，包括基材，基材材料为铜或铜合金，其特征在于：基材表面电镀有权利要求1至10任一所述的电镀镀层。
12.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求11所述的端子。
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