[实用新型]一种双防水智能土壤温湿度传感器及检测系统有效
申请号: | 201820274261.6 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN207798160U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 尹卓坤 | 申请(专利权)人: | 尹卓坤 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/24 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 董雪 |
地址: | 250002 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 土壤温湿度传感器 双防水 检测 工作站 硅橡胶 数字温湿度传感器 总线驱动芯片 保护线路板 本实用新型 传感器连接 传感器寿命 腐蚀传感器 内置单片机 配置传感器 数字化数据 温湿度参数 变换处理 标准总线 存储用户 多传感器 防水处理 环境参数 检测系统 敏感元件 实时采集 实时检测 数字滤波 网络系统 影响检测 原始数据 控制器 液态水 土壤 标度 壳体 芯片 指令 传输 输出 智能 参考 灵活 培育 优化 应用 | ||
1.一种双防水智能土壤温湿度传感器,其特征在于,包括壳体和设置在所述壳体内的智能土壤温湿度传感器芯片,所述智能土壤温湿度传感器芯片包括单片机控制器、数字温湿度传感器芯片和总线接口芯片,所述数字温湿度传感器芯片与单片机控制器连接,所述单片机控制器与总线接口芯片连接。
2.根据权利要求1所述的一种双防水智能土壤温湿度传感器,其特征在于:所述数字温湿度传感器芯片与单片机控制器采用标准的内部数字总线I2C总线连接。
3.根据权利要求1所述的一种双防水智能土壤温湿度传感器,其特征在于:所述总线接口芯片为RS-485总线接口芯片。
4.根据权利要求1所述的一种双防水智能土壤温湿度传感器,其特征在于:所述壳体为PE渗透膜材质。
5.根据权利要求4所述的一种双防水智能土壤温湿度传感器,其特征在于:所述壳体外设置保护罩,所述保护罩上有通孔。
6.根据权利要求1所述的一种双防水智能土壤温湿度传感器,其特征在于:除所述数字温湿度传感器芯片检测温湿度的感应部分外,所述智能土壤温湿度传感器芯片其余的线路板部分使用硅橡胶材料灌封。
7.根据权利要求1-6任一项权利要求所述的一种双防水智能土壤温湿度传感器,其特征在于,还包括数据输出线缆,所述数据输出线缆通过线缆防水接头引出,所述壳体与线缆防水接头连接。
8.采用权利要求7所述的一种双防水智能土壤温湿度传感器的检测系统,其特征在于,包括所述一种双防水智能土壤温湿度传感器和工作站,所述工作站通过数据总线与所述双防水智能土壤温湿度传感器连接,根据选择的数据总线类型和实际需要测量的节点设置传感器的数量形成多传感器检测系统。
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