[实用新型]铣芯工装有效

专利信息
申请号: 201820270846.0 申请日: 2018-02-26
公开(公告)号: CN208613836U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 王波 申请(专利权)人: 重庆华威模具有限公司
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23Q15/22;B23Q1/26;B23Q3/06
代理公司: 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 代理人: 刘念芝
地址: 402160 重庆市永川区星光大道*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 安装平台 左右调节 工作台 工作台组件 底部连接 工装 位置调节机构 工作台位置 前后调节 上下调节 铣刀组件 铣刀 本实用新型 前后移动 上下移动 芯片
【说明书】:

实用新型公开了一种铣芯工装,包括安装平台、设于所述安装平台上的工作台组件、设于所述安装平台上且位于所述工作台组件上方的铣刀组件、设于所述安装平台上且能够使所述铣刀组件上下移动的上下调节组件;所述工作台组件包括工作台以及设于所述安装平台上且与所述工作台底部连接的能够调节所述工作台的前、后、左、右位置的位置调节机构,所述位置调节机构包括设于工作台底部连接且能够左右调节工作台位置的左右调节结构以及设于所述安装平台上且与所述左右调节结构底部连接的能够使所述左右调节结构前后移动以前后调节所述工作台位置的前后调节结构。上述铣芯工装,通过上下调节组件能够精确的调整铣刀的位置,防止铣刀损坏芯片。

技术领域

本实用新型涉一种用于铣去芯片表面涂层的铣芯工装。

背景技术

在对芯片等电路板进行返修时,一般需要除去表面涂层等操作。现有的去涂层方式多数采用人工操作,容易伤到涂层下的芯片本身,且效率低。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型实有必要提供一种结构简单、去涂层方式效率高的铣芯工装。

提供一种铣芯工装,包括安装平台、设于所述安装平台上的工作台组件、设于所述安装平台上且位于所述工作台组件上方的铣刀组件、设于所述安装平台上且能够使所述铣刀组件上下移动的上下调节组件;所述工作台组件包括工作台以及设于所述安装平台上且与所述工作台底部连接的能够调节所述工作台的前、后、左、右位置的位置调节机构,所述位置调节机构包括设于工作台底部连接且能够左右调节工作台位置的左右调节结构以及设于所述安装平台上且与所述左右调节结构底部连接的能够使所述左右调节结构前后移动以前后调节所述工作台位置的前后调节结构。

进一步的,所述上下调节组件设于所述安装平台上位于所述工作台组件后侧的位置处,所述上下调节组件包括立设于所述安装平台上且位于所述工作台组件后侧位置处的第一丝杆、平行立设于所述第一丝杆的左侧的左侧导杆、平行立设于所述第一丝杆右侧的右侧导杆、螺纹配合于所述第一丝杆上的第一丝杆螺母、与第一丝杆螺母连接且穿设于所述第一丝杆、左侧导杆以及右侧导杆上的导向块、与所述第一丝杆、左侧导杆和右侧导杆的顶端均连接的顶块以及设于所述顶块上且能够锁紧第一丝杆以防止其旋转的锁紧组件。

进一步的,所述铣刀组件包括一设于所述导向块上的电机安装块、一竖直安装于所述电机安装块上且输出轴朝下的电机、一设于所述电机的输出轴上的铣刀、一平行立设于所述第一丝杆后侧的立板以及安装于所述立板上的电机控制箱。

进一步的,所述铣刀组件还包括一清零装置,所述清零装置包括一百分表、一用于将所述百分表安装于所述导向块上的百分表安装块以及一设于所述安装平台上且位于所述百分表的测量头对准的测量柱。

本实用新型的铣芯工装,通过上下调节组件以及清零装置,在铣芯之前获取铣刀接触芯片表层的初始位置,再根据芯片的厚度来下调铣刀,有效防止铣刀破坏芯片,防止芯片被损坏,工作台组件通过所述前后调节结构以及左右调节结构有效调节工作台的前后左右位置,使得安装于所述台面板上的芯片能够与铣刀对准,通过上述水平调节结构,能够在铣芯过程中台面板、安装于台面板上的芯片呈水平状态,有效杜绝铣芯过程中损坏芯片。

附图说明

图1是本实用新型铣芯工装一实施例的结构示意图。

图2是图1中上下调节组件的结构示意图。

图3是图2中第一旋转轮盘脱离于所述第一丝杆的结构示意图。

图4是工作台组件的拆解示意图。

图5是工作台的拆解示意图。

图6是图5中第二侧夹的结构示意图。

具体实施方式

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