[实用新型]一种具有限位机构的太阳能电池倒片机有效
申请号: | 201820270500.0 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN207765426U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 周丹;谢毅;谢泰宏;张冠纶;张忠文 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 限位机构 本实用新型 传送机构 倒片机 电磁铁 太阳能电池 复位板 限位块 限位柱 传感器损坏 搬运机构 弹簧连接 工作效率 活动插设 安装块 单片机 石英舟 传感器 插孔 倒片 链轮 两组 排布 位柱 搬运 电机 花篮 美感 外部 | ||
本实用新型公开了一种具有限位机构的太阳能电池倒片机,包括基座、两组传送机构、以及倒片搬运机构,每组传送机构包括一对安装块、一对链轮、主轴以及电机,每组传送机构中均设置有限位机构,所述限位机构包括限位块、电磁铁、单片机以及限位柱,所述插孔中活动插设有限位柱,所述限位柱靠近电磁铁一侧固定有复位板,所述复位板通过弹簧连接于限位块上。本实用新型从外部根本看不见限位机构的安装,大大提升了美感,而且使得线路排布更加有序,而且本实用新型使得在对花篮和石英舟进行搬运时,不会触碰到限位机构,也就不会对传感器造成损坏,大大减轻了传感器损坏率,从而提高了倒片机工作效率,非常值得推广。
技术领域
本实用新型涉及硅片倒片机技术领域,具体为一种具有限位机构的太阳能电池倒片机。
背景技术
目前在晶硅太阳能电池片的生产工艺中,将硅片在花篮和石英舟之间转移时采用人工方式,人工成本较高,且容易造成碎片现象,为提高生产加工效率,同时能够控制太阳能电池片合格率,所以需要设计一种结构合理、取片方式快捷可靠、不会造成硅片损伤的硅片倒片机构。
现有技术中,申请号为“201510381844.X”的一种硅片倒片机构,其钩片用于钩取花篮或石英舟中的硅片。本实用新型的设计新颖,能够实现硅片的高效转移,且不易造成硅片损坏,节约人力,有利于提高生产效率和控制硅片合格率。
但是上述倒片机构明显存在一个较为明显的缺陷:机构中没有设置限位机构,使得在花篮和石英舟内的硅片进行操作时,不能很精确的对花篮和石英舟进行限位,也就使得该倒片机构在长时间使用后会出现位置偏差,导致硅片转移效率下降。
于是目前市面上所使用的硅片倒片机均添加了限位机构,但是,目前市面上所使用的限位机构,均采用如下方案:1、采用光电传感器对花篮或者石英舟进行限位,但是缺陷是,光电传感器不易固定,且在搬运花篮和石英舟时,有很大几率会触碰到传感器,导致倒片机无法继续使用,降低了效率;2、将限位机构的光电传感器设置在倒片机操作台面上,不美观、且线路排布比较混乱,容易产生绕线等不安全现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有限位机构的太阳能电池倒片机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种具有限位机构的太阳能电池倒片机,包括基座、两组传送机构、以及倒片搬运机构,所述传送机构设置于基座上,所述倒片搬运机构设置于传送机构远离基座一侧;
每组传送机构包括一对安装块、一对链轮、主轴以及电机,所述安装块固定于基座上,所述链轮活动设置于安装块之间,所述主轴插接于安装块和链轮中,且主轴与安装块活动连接,主轴与链轮固定连接,所述电机固定于主轴一端,所述链轮上设置有磁传感器;
每组传送机构中均设置有限位机构,所述限位机构包括限位块、电磁铁、单片机以及限位柱,所述限位块固定于一对链轮之间,所述限位块中开设有凹槽,所述凹槽中固定有电磁铁,所述电磁铁电性连接于继电器上,所述继电器与单片机电性连接,且单片机与磁传感器电性连接,所述凹槽侧壁远离电磁铁一侧开设有插孔,所述插孔中活动插设有限位柱,所述限位柱靠近电磁铁一侧固定有复位板,所述复位板通过弹簧连接于限位块上。
优选的,所述倒片搬运机构包括电池片夹、移动杆以及横梁,所述电池片夹固定于移动杆上,所述移动杆上固定有滑块,所述滑块活动设置于滑槽中,所述滑槽开设于横梁中,所述横梁通过固定杆固定于基座上。
优选的,所述磁传感器上固定有蓝牙发射器,所述蓝牙发射器与蓝牙接收器无线连接,所述蓝牙接收器设置于凹槽内,且蓝牙接收器电性连接于单片机上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造