[实用新型]摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置

说明书

本实用新型摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置涉及内窥镜领域。其目的是为了提供一种结构简单、成本低、操作简便的摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置。本实用新型摄像装置用芯片安装结构，包括芯片本体和硬质安装板，所述芯片本体上连接有焊接凸块，所述硬质安装板上开设有连接孔，所述连接孔与所述焊接凸块相适配，所述焊接凸块贯穿所述连接孔并焊接在所述硬质安装板上，所述芯片本体上连接数据线，所述数据线连接在所述焊接凸块上；所述硬质安装板上涂覆有锡层；本实用新型内窥镜摄像装置，包括镜头、所述的芯片本体和硬质安装板，镜头连接在所述芯片本体上。

技术领域

本实用新型涉及内窥镜领域，特别是涉及一种摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置。

背景技术

随着半导体的发展，芯片越做越小，医疗用的芯片已经做到边长1mm以下的水平，随之而来的芯片焊接就成为需要解决的问题。传统的电子芯片焊接多采用FPC软板进行焊接，在上述更小的芯片加工时，FPC软板自身的加工精度受到限制，加强用的钢板加贴精度、软板四角的弯折都受到限制；进而不能达到医疗器械对体积的要求，不能满足医疗器械对精细产品的要求。

现有的摄像装置的芯片连接结构，参考图1和图2所示，包括芯片本体、FPC软板和强化钢板，强化钢板黏贴在FPC软板上，芯片本体焊接在强化钢板上，FPC软板上设有连接引线，连接引线夹持在强化钢板和FPC软板之间，FPC软板上设有折边，折边翻折后连接数据线。

参考授权公告号为CN206559468U的专利文件，感光芯片安装在以挠性基板上，挠性基板可折叠为一个几何体，并封装与感光芯片电连接的连接电路，感光芯片设置于几何体一侧的外表面，几何体上设有连接电路的焊脚。挠性基板折叠成的几何体占用空间大，焊脚连接在几何体上，焊接线路杂乱。

上述芯片连接结构占用空间大，当对加工精度要求高时，加工成本明显提高，当降低加工成本时，加工精度不能满足设备需求，因此，内窥镜领域的现有技术中，关于芯片的安装方式，不能同时满足加工精度高、加工成本低的要求，因而，内窥镜的应用范围受到限制。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低、操作简便的摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置。

本实用新型摄像装置用芯片安装结构，包括芯片本体和硬质安装板，所述芯片本体上连接有焊接凸块，所述硬质安装板上开设有连接孔，所述连接孔与所述焊接凸块相适配，所述焊接凸块贯穿所述连接孔并焊接在所述硬质安装板上，所述芯片本体上连接数据线，所述数据线连接在所述焊接凸块上；所述硬质安装板上涂覆有锡层。

本实用新型摄像装置用芯片安装结构，其中所述硬质安装板的厚度不大于焊接凸块的高度。

本实用新型摄像装置用芯片安装结构，其中所述连接孔设为圆台型结构。

本实用新型摄像装置用芯片安装结构，其中所述连接孔设为半球形结构。

本实用新型摄像装置用芯片安装结构，其中所述硬质安装板选用氧化铝陶瓷电路板或氮化铝陶瓷电路板。

本实用新型摄像装置用芯片安装结构，其中所述锡层涂覆厚度为(0.01-0.05)mm。

本实用新型内窥镜摄像装置，包括镜头、所述的芯片本体和硬质安装板，所述镜头连接在所述芯片本体上。

本实用新型摄像装置用芯片安装结构以及内窥镜摄像装置与现有技术不同之处在于：本实用新型摄像装置用芯片安装结构，包括芯片本体和硬质安装板，芯片本体上连接有焊接凸块，硬质安装板上开设有连接孔，连接孔与焊接凸块相适配，焊接凸块贯穿连接孔并焊接在硬质安装板上，芯片本体上连接数据线，数据线连接在焊接凸块上；硬质安装板上涂覆有锡层；

本实用新型内窥镜摄像装置，包括镜头、芯片本体和硬质安装板；